隨著智能手機市場的持續(xù)競爭，多家主流廠商已公布其旗艦機型的發(fā)布計劃，其中ROG 9系列和紅魔10系列備受矚目。這兩款游戲手機將推出24GB+1TB的超大存儲版本，滿足玩家對高性能和大容量的需求。
在性能方面，ROG 9系列和紅魔10系列均搭載了驍龍8至尊版處理器，采用臺積電第二代N3E 3nm工藝，擁有創(chuàng)新的2+6核心架構，以及Adreno 830 GPU，為玩家提供極致的性能體驗。
紅魔10系列將采用無挖孔全面屏設計，配備大容量電池和領先散熱技術，同時推出聯名版本，延續(xù)與熱門IP的合作傳統(tǒng)。
ROG 9系列則繼續(xù)搭載AirTriggers空氣觸發(fā)按鈕，提升操作反應速度和控制能力，并可能采用更先進的冷卻技術，確保手機在游戲過程中保持低溫運行。
