近期，聯(lián)發(fā)科天璣9400系列芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的表現(xiàn)引起了廣泛關(guān)注。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，截至2025年第19周，該系列芯片的出貨量與上一代天璣9300系列相比，實(shí)現(xiàn)了超過(guò)50%的顯著增長(zhǎng)，成功占據(jù)高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。這一增長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，包括高通驍龍8至尊版和蘋果A18 Pro芯片，后兩者的市場(chǎng)表現(xiàn)分別為同比增長(zhǎng)17%和同比下降2%。

聯(lián)發(fā)科天璣9400系列芯片的成功，與其高端化戰(zhàn)略密不可分。自2024年10月正式發(fā)布以來(lái)，天璣9400憑借卓越的性能與能效表現(xiàn)，迅速贏得了市場(chǎng)的青睞。OPPO Find X8系列、vivo X200系列等旗艦機(jī)型紛紛選擇搭載這款芯片，進(jìn)一步提升了其市場(chǎng)影響力。用戶反饋顯示，天璣9400的GPU性能實(shí)現(xiàn)了大幅提升，同時(shí)能效表現(xiàn)也處于行業(yè)領(lǐng)先地位，這些技術(shù)優(yōu)勢(shì)為聯(lián)發(fā)科贏得了良好的口碑和市場(chǎng)需求。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，截至去年底，搭載高通驍龍8至尊版與天璣9400的機(jī)型在國(guó)內(nèi)出貨量比例已從上一代的2.4:1縮小至1.8:1。盡管高通通過(guò)小米15系列等機(jī)型在后續(xù)階段實(shí)現(xiàn)了份額反彈，但聯(lián)發(fā)科天璣9400系列的強(qiáng)勁表現(xiàn)已對(duì)其構(gòu)成了實(shí)質(zhì)性的威脅。這一變化不僅反映了聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)的快速崛起，也顯示了消費(fèi)者對(duì)高品質(zhì)、高性能芯片產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng)。

聯(lián)發(fā)科在2024年的法說(shuō)會(huì)上，就曾因天璣9400的出色表現(xiàn)而上調(diào)了旗艦芯片年?duì)I收增長(zhǎng)預(yù)期，從50%上調(diào)至70%。事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科在2024年第三季度以38%的份額連續(xù)第15個(gè)季度蟬聯(lián)全球手機(jī)芯片出貨量第一，天璣9400的熱銷無(wú)疑為其貢獻(xiàn)了重要力量。vivo X200系列等搭載天璣9400的機(jī)型更是創(chuàng)下了超20億元的銷售額紀(jì)錄，這一成績(jī)進(jìn)一步驗(yàn)證了市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品的認(rèn)可和信賴。

聯(lián)發(fā)科天璣9400系列芯片的成功不僅為聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)，更為其樹(shù)立了良好的品牌形象。隨著消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)性能要求的不斷提高，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，以滿足市場(chǎng)需求，鞏固其在高端芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。