近日，銘瑄科技震撼發(fā)布了專(zhuān)為AI領(lǐng)域打造的全新顯卡——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo，這款顯卡旨在為AI開(kāi)發(fā)者、愛(ài)好者及企業(yè)用戶帶來(lái)前所未有的算力提升與性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo顯卡的最大亮點(diǎn)在于其獨(dú)特的雙GPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，配以高達(dá)48GB的GDDR6顯存和雙硬件編解碼單元。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)使得顯卡在處理大模型推理、多任務(wù)渲染等高負(fù)載場(chǎng)景時(shí)，能夠展現(xiàn)出強(qiáng)大的算力支持。

以當(dāng)前備受歡迎的DeepSeek-r1:70B大模型蒸餾量化版為例，其運(yùn)行需求至少43GB顯存。而MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo憑借48GB的超大顯存，能夠輕松應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，徹底擺脫顯存不足導(dǎo)致的性能瓶頸，實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)上下文處理、更多對(duì)話輪數(shù)以及高并發(fā)任務(wù)處理。

不僅如此，該顯卡還支持包括QwQ-32B在內(nèi)的多種大模型部署，為AI運(yùn)算提供了高性價(jià)比的本地化解決方案。在軟件生態(tài)方面，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo同樣表現(xiàn)出色，原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX-LLM推理引擎以及適配vLLM，全面滿足各種場(chǎng)景下的運(yùn)算需求。

在接口設(shè)計(jì)上，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo采用了PCIe5.0 X8+PCIe5.0 X8接口，只需主板支持PCIe X16通道拆分為X8+X8，即可在消費(fèi)級(jí)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)行。這一設(shè)計(jì)大幅降低了部署大模型的整機(jī)成本，使得更多用戶能夠享受到本地大模型的便利。

針對(duì)大模型推理中常見(jiàn)的高負(fù)載、長(zhǎng)運(yùn)行場(chǎng)景，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo在散熱設(shè)計(jì)上也下足了功夫。顯卡采用了渦輪散熱+大面積VC均熱板+金屬背板的三重散熱設(shè)計(jì)，能夠在服務(wù)器風(fēng)道中實(shí)現(xiàn)高效熱傳導(dǎo)，確保顯存溫度始終處于理想范圍。這一設(shè)計(jì)使得顯卡在長(zhǎng)時(shí)間不間斷推理任務(wù)中，仍能保持穩(wěn)定的性能輸出。

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo還采用了雙槽寬度設(shè)計(jì)，能夠輕松搭建多卡同步運(yùn)算環(huán)境，進(jìn)一步滿足專(zhuān)業(yè)應(yīng)用性能需求。銘瑄科技的多款主板均支持PCIe X16通道拆分，助力顯卡雙芯性能得到充分發(fā)揮，真正實(shí)現(xiàn)性價(jià)比之選。