近期，高通即將推出的全新芯片SM8735引發(fā)了廣泛關注。據(jù)悉，這款芯片已被正式命名為驍龍8s Gen4，而非早前預測的驍龍8s Elite，其發(fā)布日期定于4月初。多款搭載該芯片的新機型也計劃在4月中旬陸續(xù)亮相市場。

根據(jù)知名博主@數(shù)碼閑聊站的爆料，驍龍8s Gen4采用了臺積電4nm制程工藝，其CPU架構為全大核設計，具體配置包括1個3.21GHz的X4超大核、3個3.01GHz和2個2.80GHz的A720大核，以及2個2.02GHz的A720能效核。相較于驍龍8 Elite，驍龍8s Gen4在CPU方面進行了調(diào)整，雖然頻率有所降低，但整體性能依然不容小覷。

在GPU方面，驍龍8s Gen4搭載了Adreno 825，與驍龍8 Elite的Adreno 830同屬一代，但核心規(guī)模有所縮減。該芯片還配備了6MB的SLC緩存和8MB的L3緩存，安兔兔跑分突破200萬。

從架構上看，驍龍8s Gen4與驍龍8 Elite同屬一代產(chǎn)品，但實際表現(xiàn)可能更接近前代旗艦芯片驍龍8 Gen3。與驍龍8 Gen3相比，8s Gen4在CPU方面進行了降頻并去掉了兩個A520小核，GPU和ISP則升級為與驍龍8e同代但規(guī)模有所縮減的版本，緩存規(guī)模并未受到影響。

隨著驍龍8s Gen4的發(fā)布，多款新機型也將陸續(xù)登場。其中，REDMI Turbo 4 Pro有望首發(fā)搭載這款芯片，并配備了7500mAh的超大電池。Z10 Turbo Pro則搭載了120W快充和7000mAh的大電池。小米 Civi 5 Pro則配備了大底主攝和長焦鏡頭，預計將在影像方面帶來驚喜。3 Pro也將搭載驍龍8s Gen4，并配備了主動散熱的內(nèi)置風扇和RGB燈效，電池容量設定為7000mAh以上。

這些新機型的發(fā)布無疑將為用戶帶來更多選擇，同時也將推動智能手機市場的進一步發(fā)展。