近期，關(guān)于蘋果iPhone 18系列芯片工藝的傳聞?dòng)辛诵碌膭?dòng)向。此前有報(bào)道預(yù)測(cè)，該系列的A20芯片將采用臺(tái)積電尖端的2納米工藝，帶來(lái)顯著的性能提升。然而，根據(jù)最新發(fā)布的研究報(bào)告，這一預(yù)期出現(xiàn)了變動(dòng)。

3月18日，廣發(fā)證券（GF Securities）的分析師杰夫·普在其報(bào)告中透露，iPhone 18系列的A20芯片將不會(huì)如先前所言采用2納米工藝，而是會(huì)繼續(xù)沿用臺(tái)積電的第二代3納米工藝，即N3P技術(shù)。這一決定意味著，與iPhone 17系列所搭載的A19和A19 Pro芯片在工藝上保持了一致。

杰夫·普的報(bào)告進(jìn)一步指出，盡管工藝上未做升級(jí)，但A20芯片在其他方面會(huì)有所改進(jìn)。特別是，它將采用臺(tái)積電的晶圓上芯片（CoWoS）封裝技術(shù)，這一技術(shù)將使芯片的處理器、統(tǒng)一內(nèi)存和神經(jīng)引擎實(shí)現(xiàn)更加緊密的集成，從而有望增強(qiáng)Apple Intelligence功能的表現(xiàn)。

對(duì)于期待看到iPhone在芯片工藝上取得突破的消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，這一消息或許會(huì)帶來(lái)一些失望。根據(jù)報(bào)告，采用臺(tái)積電2納米工藝的首款iPhone芯片可能會(huì)推遲到2027年推出，屆時(shí)它可能會(huì)搭載于iPhone 19系列的A21芯片上。

回顧過(guò)去，蘋果在芯片工藝上的進(jìn)步一直令人矚目。例如，A18芯片采用的3納米工藝，相較于iPhone 15的A16芯片，在CPU性能上提升了30%，同時(shí)功耗降低了30%。這一顯著的進(jìn)步為用戶帶來(lái)了更加流暢和高效的體驗(yàn)。

盡管此次A20芯片在工藝上未能實(shí)現(xiàn)預(yù)期中的突破，但蘋果在芯片設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新，仍然讓人對(duì)其未來(lái)的表現(xiàn)充滿期待。消費(fèi)者們將繼續(xù)關(guān)注蘋果在這一領(lǐng)域的最新動(dòng)態(tài)，期待看到更多令人驚艷的產(chǎn)品問(wèn)世。