近日，日本高端芯片制造商Rapidus宣布了一項(xiàng)重大合作進(jìn)展，與全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）及半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）企業(yè)Cadence楷登電子達(dá)成了全面合作協(xié)議。此次合作的核心聚焦于2納米（nm）GAA BSPDN制程技術(shù)，這是Rapidus首次公開(kāi)提及的背面供電工藝。

BSPDN技術(shù)被視為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一次革命性突破，它通過(guò)將芯片的供電結(jié)構(gòu)從傳統(tǒng)的晶圓正面轉(zhuǎn)移到背面，大大簡(jiǎn)化了供電路徑，并有效減少了電力路徑對(duì)信號(hào)傳輸?shù)母蓴_，從而實(shí)現(xiàn)了平臺(tái)整體電壓與功耗的顯著降低。這一創(chuàng)新對(duì)于提升芯片性能和效率具有重要意義。

值得注意的是，Rapidus并非唯一一家布局BSPDN技術(shù)的芯片制造商。在此之前，全球三大先進(jìn)制程企業(yè)——英特爾、臺(tái)積電和三星電子，均已明確規(guī)劃了各自的BSPDN節(jié)點(diǎn)。其中，英特爾計(jì)劃在2025年推出Intel 18A制程，臺(tái)積電則將于2026年下半年推出A16制程，而三星電子的SF2Z制程則預(yù)計(jì)于2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

除了2nm GAA BSPDN制程的合作外，Rapidus與Cadence還將在AI驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)流程構(gòu)建方面展開(kāi)深入合作。Cadence將提供包括HBM4、PCIe 7.0、224G SerDes等在內(nèi)的先進(jìn)IP組合，這些IP將被納入Rapidus為客戶提供的“定制化服務(wù)菜單”中，以滿足客戶多樣化的需求。

Rapidus的首席執(zhí)行官小池淳義對(duì)此次合作表示高度贊賞：“與Cadence在2nm BSPDN技術(shù)上的攜手合作，使我們站在了半導(dǎo)體創(chuàng)新的前沿，這標(biāo)志著我們?cè)谛阅芎托史矫鎸?shí)現(xiàn)了重大飛躍。通過(guò)結(jié)合雙方的專業(yè)知識(shí)，我們期待為共同客戶和整個(gè)行業(yè)制定新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，并創(chuàng)造變革性的解決方案?！?/p>

Cadence的總裁兼首席執(zhí)行官Anirudh Devgan同樣對(duì)合作充滿期待：“與Rapidus在2nm GAA BSPDN技術(shù)上的廣泛合作，充分展示了Cadence AI驅(qū)動(dòng)解決方案在解決實(shí)際問(wèn)題和滿足客戶需求方面的實(shí)力。通過(guò)將Cadence先進(jìn)的接口、存儲(chǔ)器IP技術(shù)以及參考流程與Rapidus的工藝技術(shù)相結(jié)合，我們正攜手為未來(lái)AI基礎(chǔ)設(shè)施的構(gòu)建提供堅(jiān)實(shí)的支持?！?/p>

Rapidus在同一天還宣布了與另一家EDA和IP庫(kù)巨頭Synopsys的合作，雙方將共同減少工藝和PDK變更對(duì)IP庫(kù)的影響，進(jìn)一步提升芯片設(shè)計(jì)的效率和準(zhǔn)確性。