近日，據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息人士透露，聯(lián)發(fā)科的天璣9500芯片和高通的新一代旗艦芯片均采納了先進(jìn)的可伸縮矩陣擴(kuò)展技術(shù)（SME）。

SME技術(shù)，即Scalable Matrix Extension，能夠顯著增強(qiáng)處理器在處理復(fù)雜矩陣運(yùn)算時(shí)的能力和效率，使得硬件資源得到更優(yōu)化的利用，進(jìn)而提升整體運(yùn)算性能。

據(jù)悉，由于集成了SME技術(shù)，這兩款新旗艦芯片在性能測(cè)試工具GeekBench 6上的單核與多核性能相比前代產(chǎn)品有了高達(dá)20%的提升。特別是高通驍龍8Gen 5，其單核性能甚至突破了4000分大關(guān)。

另外，該博主還爆料稱，高通驍龍8Gen 5將采用三星的SF2與臺(tái)積電的N3P兩種制程技術(shù)，以混合方式代工生產(chǎn)。

值得注意的是，蘋果公司在其M4芯片上也已運(yùn)用了SME技術(shù)，并因此在GeekBench 6的測(cè)試中實(shí)現(xiàn)了單核和多核性能的顯著提升。

行業(yè)觀察家指出，隨著芯片制造工藝的不斷進(jìn)步，聯(lián)發(fā)科和高通的旗艦級(jí)芯片在性能上已實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。若新技術(shù)能如預(yù)期般順利引入，未來(lái)安卓旗艦設(shè)備的性能將有望實(shí)現(xiàn)更大的突破。