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博通發(fā)布第三代CPO:共封裝光學互聯帶寬飆升至每通道200Gbps

   發(fā)布時間:2025-05-27 17:40 作者:沈如風

博通公司于本月15日正式揭曉了其第三代CPO(共封裝光學)產品線,標志著光學高速互聯技術邁入了一個全新階段。此次推出的CPO產品,將帶寬能力顯著提升,實現了每通道200Gbps的驚人速率。

據博通介紹,這款第三代CPO技術是專為應對下一代網絡的高梯度擴展和橫向擴展需求而量身打造的。它不僅提供了與銅纜互連相媲美的可靠性和能效,更為構建超過512個節(jié)點的集群提供了堅實的技術支撐。這對于未來基礎模型參數規(guī)模的不斷擴大所帶來的帶寬、功耗和延遲挑戰(zhàn),無疑是一個重要的解決方案。

在發(fā)布會上,博通還透露了一個更為震撼的消息:其第四代CPO產品將在現有平臺的基礎上,再次實現帶寬的翻倍,即達到每通道400Gbps的速率。這一消息無疑為業(yè)界帶來了更多的期待和想象空間。

博通還分享了其第二代100G/lane CPO生態(tài)的商業(yè)化進展。隨著技術的不斷成熟和市場的逐步接受,CPO技術正在逐步走向規(guī)?;瘧?,為數據中心、云計算等領域帶來更為高效、可靠的數據傳輸方案。

 
 
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