在科技界萬眾矚目的期待中，小米公司于近日正式宣布，其自研SoC芯片“玄戒O1”及搭載該芯片的小米15S Pro手機即將于5月22日晚震撼發(fā)布。這一消息由小米創(chuàng)始人雷軍通過微博率先披露，同時他還透露，發(fā)布會上還將帶來小米平板7 Ultra、小米首款SUV車型Yu7以及多款其他重磅新品。

雷軍在微博上不僅確認了發(fā)布會的日期，還親自撰寫長文，深情回顧了小米的“芯片夢”。他強調(diào)，作為一家致力于成為偉大硬核科技公司的企業(yè)，自研芯片是小米必須攀登的高峰，也是無法回避的硬仗。此番言論，無疑為玄戒O1的發(fā)布增添了濃厚的戰(zhàn)略色彩。

據(jù)官方透露，玄戒O1采用了臺積電第二代3nm工藝制造，集成了高達190億個晶體管，涵蓋了CPU、GPU及NPU等核心組件。這一技術(shù)規(guī)格，不僅彰顯了小米在自研芯片領(lǐng)域的深厚積累，也預(yù)示著其將在性能與能效上挑戰(zhàn)行業(yè)現(xiàn)有的旗艦標準。

雷軍在文章中提到，小米從澎湃S1的失敗中汲取了教訓，明確只有打造高端旗艦SoC才能贏得市場。因此，玄戒O1自立項之初，就定下了采用最新工藝、旗艦級晶體管規(guī)模及第一梯隊性能與能效的目標。此次，玄戒O1將直接對標高通驍龍8 Elite和聯(lián)發(fā)科天璣9400這兩款最新的安卓旗艦芯片。

從已披露的信息來看，玄戒O1在工藝制程上與天璣9400持平，均采用了臺積電第二代3nm工藝。而在晶體管數(shù)量上，雖略少于天璣9300的227億個，但與蘋果A17 Pro基本持平，表現(xiàn)十分搶眼。玄戒O1的CPU采用了“2+2+4+2”四叢集架構(gòu)，包含兩個高性能的Cortex-X925超大核，頻率高達3.9GHz，以及多個高效能的大核與小核，這樣的配置使其在Geekbench 6跑分測試中展現(xiàn)出了不俗的實力。

在GPU方面，玄戒O1據(jù)傳采用了16核版本的Immortalis-G925，規(guī)模超過天璣9400的12核版本。這些豪華配置，使得玄戒O1在紙面參數(shù)上足以與當前市場上的旗艦芯片一較高下。

然而，從紙面參數(shù)到實際體驗，中間還需跨越系統(tǒng)調(diào)校、生態(tài)協(xié)同、功耗控制及散熱設(shè)計等多道難關(guān)。對于首次正式重返手機SoC戰(zhàn)場的小米而言，這些挑戰(zhàn)不容小覷。但另一方面，小米在軟硬件垂直整合方面的深厚積累，也為玄戒O1的實際表現(xiàn)提供了巨大的潛力。

雷軍透露，玄戒項目與小米造車同樣立項于2021年，經(jīng)過數(shù)年的潛心研發(fā)，終于迎來了量產(chǎn)的曙光。從農(nóng)村包圍城市的戰(zhàn)略，到逐步積累經(jīng)驗和能力，小米在自研芯片領(lǐng)域走出了一條扎實而穩(wěn)健的道路。玄戒O1的發(fā)布，標志著小米在芯片戰(zhàn)略上邁出了最有價值的一步。

玄戒O1的發(fā)布，不僅意味著小米在自研芯片領(lǐng)域取得了重大突破，更標志著中國手機產(chǎn)業(yè)在自研高端手機SoC方面邁出了堅實的步伐。繼華為之后，小米成為第二家真正將搭載自研高端手機SoC的手機廠商，這一成就足以載入史冊。