芯馳科技在近日舉行的2025上海車展上，正式揭曉了其備受期待的新一代AI座艙芯片——X10。這款采用前沿4nm制程技術的SoC，為汽車行業(yè)帶來了前所未有的多模態(tài)大模型處理能力，能夠在設備端部署高達7B參數(shù)的模型。

在性能配置上，X10芯片搭載了基于Arm v9.2架構的CPU，具備200K DMIPS的強大算力。同時，它還配備了1.8 TFLOPS的GPU和40 TOPS的NPU，為圖形處理和神經(jīng)網(wǎng)絡運算提供了堅實的基礎。X10支持高達9600MT/s的LPDDR5x內(nèi)存，位寬達到128bit，系統(tǒng)內(nèi)存帶寬更是飆升至154GB/s，這一數(shù)字是當前市場上旗艦座艙芯片帶寬的兩倍有余。

憑借卓越的內(nèi)存帶寬性能，X10不僅能夠輕松運行大型AI模型，還能同時部署多個小型模型，并靈活調(diào)度多個AI推理任務，確保不同優(yōu)先級的AI任務能夠協(xié)同工作，為用戶提供流暢且智能的座艙體驗。

除了強大的計算性能，X10芯片還集成了豐富的多媒體和通信功能。它內(nèi)置ISP、音頻DSP、支持4Kp120視頻編解碼的CODEC以及8K顯示引擎，為用戶帶來極致的視覺和聽覺享受。同時，X10還支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太網(wǎng)，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚俸头€(wěn)定。

X10芯片還集成了多種傳感器接口，除了傳統(tǒng)的語音識別功能外，還能感知車內(nèi)乘員的狀態(tài)和車外環(huán)境，并通過車身網(wǎng)絡獲取車輛的狀態(tài)和位置信息。這些功能為多模態(tài)AI大模型提供了全方位的信息輸入，使得X10能夠更智能地理解用戶需求和車輛狀態(tài)，從而提供更加個性化的服務。

據(jù)芯馳科技透露，X10系列芯片計劃于2026年正式投入量產(chǎn)，屆時將為廣大汽車用戶帶來更加智能、高效的座艙體驗。