近期，據日媒《Nikkei Asia》報道，全球半導體產業(yè)正面臨新的挑戰(zhàn)，多家企業(yè)在日本和馬來西亞的投資計劃遭遇阻礙。這一趨勢主要歸因于成熟制程芯片需求的疲軟復蘇以及全球關稅政策的不確定性。

報道特別指出，盡管臺積電在日本設立的子公司JASM已在2024年底正式啟動運營，但其目前僅限于生產較為落后的22/28納米制程芯片。臺積電并未急于在今年內為JASM的首座晶圓廠引入更先進的12/16納米節(jié)點設備，這一決策反映了市場的謹慎態(tài)度。

與此同時，日本本土芯片巨頭瑞薩電子也宣布，鑒于市場需求恢復緩慢，公司將采取裁員措施并推遲部分工廠的開工計劃。這一決定無疑給日本半導體產業(yè)的前景蒙上了一層陰影。

在封測領域，矽品SPIL（隸屬于日月光ASE集團）也已向供應商發(fā)出通知，暫停在馬來西亞檳城的擴張計劃。這一變動是由于消費電子和汽車領域的需求低于預期，矽品SPIL因此決定專注于臺灣云林市的先進封裝工廠，以應對市場變化。

芯片載板供應商景碩Kinsus也表達了對于東南亞擴張計劃的審慎態(tài)度。盡管公司表示其長期擴張計劃整體不變，但由于外部環(huán)境的變化，景碩將更加關注具體執(zhí)行時間表，以確保投資決策的合理性。