近日，知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”在微博上發(fā)布了一則重磅消息，揭示了高通與聯(lián)發(fā)科兩大移動芯片巨頭下一代旗艦芯片的最新動向。

“數(shù)碼閑聊站”透露，高通即將推出兩款全新的旗艦芯片——SM8850與SM8845。其中，SM8850被廣泛認(rèn)為是下半年即將面世的第二代驍龍8至尊版的升級版，預(yù)計將采用臺積電先進(jìn)的第三代3nm工藝（N3P）。這一工藝在性能提升、功耗控制以及良品率方面相較于前代有著顯著的優(yōu)勢，無疑將為用戶帶來更加出色的使用體驗。而SM8845則定位為高通下代的次旗艦移動平臺，雖然略低于第二代驍龍8至尊版的定位，但其將搭載高通全新的Nuvia自研架構(gòu)。鑒于此前Oryon架構(gòu)在性能上的出色表現(xiàn)，業(yè)界對新架構(gòu)的表現(xiàn)充滿期待。

與此同時，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，將推出D9500與D9450*兩款芯片來應(yīng)對高通的挑戰(zhàn)。據(jù)悉，D9500將是聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9500的升級版，而D9450則可能定位略低于天璣9500。這兩款芯片同樣將采用臺積電的3nm工藝，并且都采用了ARM全大核架構(gòu)，打法相當(dāng)激進(jìn)。雖然D9450可能在CPU頻率、內(nèi)存帶寬等方面有所保留，但其全大核架構(gòu)的采用仍然足以讓人眼前一亮。

對于高通而言，SM8850與SM8845的推出無疑將進(jìn)一步鞏固其在移動芯片市場的領(lǐng)先地位。而SM8845所采用的Nuvia自研架構(gòu)，更是讓人對其性能表現(xiàn)充滿期待。畢竟，在競爭日益激烈的移動芯片市場中，擁有自主研發(fā)能力的廠商往往能夠占據(jù)更多的優(yōu)勢。

而對于聯(lián)發(fā)科來說，D9500與D9450*的推出則是對其技術(shù)實力的一次全面展示。在采用先進(jìn)工藝的同時，還敢于采用全大核架構(gòu)，這足以證明聯(lián)發(fā)科在移動芯片領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)和強(qiáng)大實力。可以預(yù)見的是，隨著這兩款芯片的推出，聯(lián)發(fā)科在移動芯片市場的份額和影響力都將得到進(jìn)一步的提升。