近期，知名分析師郭明錤再次確認(rèn)了一個(gè)令人矚目的消息：蘋果計(jì)劃在2026年推出的iPhone 18系列將首次搭載A20處理器。這款處理器將采用臺(tái)積電最新的2nm工藝制程，標(biāo)志著智能手機(jī)芯片技術(shù)的又一次重大飛躍。

據(jù)郭明錤透露，臺(tái)積電2nm工藝的試產(chǎn)良率在數(shù)月前便已達(dá)到60%-70%的區(qū)間，而目前更是遠(yuǎn)超70%，這一數(shù)據(jù)無疑為即將到來的大規(guī)模量產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。臺(tái)積電在工藝制程方面的持續(xù)進(jìn)步，正逐步轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品性能的提升。

摩根士丹利此前發(fā)布的報(bào)告也指出了臺(tái)積電2nm工藝制程的發(fā)展態(tài)勢(shì)。報(bào)告預(yù)測(cè)，到2025年，臺(tái)積電的2nm月產(chǎn)能將從當(dāng)前的1萬片試產(chǎn)規(guī)模大幅提升至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。這一增長(zhǎng)不僅體現(xiàn)了臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，也預(yù)示著未來智能手機(jī)等電子產(chǎn)品將迎來更加強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。

與3nm制程相比，2nm制程在功耗和性能上均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。在相同電壓下，2nm制程可將功耗降低24%-35%；而在相同功耗下，其性能則可提高15%。2nm制程的晶體管密度比3nm工藝高出1.15倍。這些顯著的提升得益于臺(tái)積電在2nm工藝中采用了新型全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，并搭配了N2 NanoFlex設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行協(xié)同優(yōu)化。

然而，值得注意的是，由于2nm工藝制程的成本較高，蘋果今年下半年的iPhone 17系列將無法采用這一先進(jìn)制程。據(jù)悉，iPhone 17系列將搭載的A19處理器仍將采用3nm工藝，但有望升級(jí)到臺(tái)積電最新的N3P制程。這一決定雖然意味著iPhone 17系列在工藝制程上未能實(shí)現(xiàn)跨越式提升，但N3P制程的引入仍將為該系列帶來不俗的性能表現(xiàn)。