全球半導(dǎo)體行業(yè)的專利申請量在2023至2024年度迎來了顯著增長，據(jù)知識產(chǎn)權(quán)法律公司Mathys & Squire最新報(bào)告顯示，這一數(shù)字同比增長了22%，總量達(dá)到了80892項(xiàng)。其中，中國的增長尤為突出，專利申請量激增42%。

中國半導(dǎo)體專利申請量的激增，部分原因被歸結(jié)為美國對華的出口管制，這促使中國加大了對本土半導(dǎo)體研發(fā)的投入。同時(shí)，AI技術(shù)的快速發(fā)展也推動(dòng)了全球芯片制造商積極申請相關(guān)技術(shù)專利。

在美國，《通脹削減法案》的推動(dòng)下，其半導(dǎo)體行業(yè)專利申請量也實(shí)現(xiàn)了9%的同比增長，達(dá)到了21269項(xiàng)。

為了保持技術(shù)領(lǐng)先和供應(yīng)鏈穩(wěn)固，美國通過《芯片與科學(xué)法案》向芯片制造業(yè)投入資金，如臺積電的亞利桑那州工廠就是受益者之一。