在今日的2024驍龍峰會(huì)上，高通宣布了一項(xiàng)重大合作：小米15系列手機(jī)將率先搭載全新的驍龍8至尊版芯片。這一消息標(biāo)志著高通與小米合作的深入，以及移動(dòng)技術(shù)的新突破。

小米集團(tuán)高層盧偉冰對驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的發(fā)布表示祝賀，并強(qiáng)調(diào)其定制的Oryon CPU架構(gòu)將引領(lǐng)移動(dòng)行業(yè)的新篇章。他透露，小米15系列將借此芯片帶來卓越性能和終端側(cè)多模態(tài)生成式AI應(yīng)用。

高通還指出，與小米的合作特別優(yōu)化了澎湃系統(tǒng)HyperCore，使密集型游戲性能提升29.7%。

在GeekBench跑分庫中，一款型號(hào)為24129PN74C的小米手機(jī)已嶄露頭角，單核得分3213，多核得分10093，遠(yuǎn)超小米14系列的2100分單核和6700分多核成績。