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聯(lián)發(fā)科COMPUTEX 2025大展拳腳,全方位新技術(shù)引領(lǐng)科技新浪潮!

   發(fā)布時(shí)間:2025-05-21 21:49 作者:唐云澤

在萬(wàn)眾矚目的COMPUTEX 2025科技盛會(huì)上,全球科技巨頭紛紛亮出自家最新的科技成果,聯(lián)發(fā)科作為手機(jī)SoC領(lǐng)域的佼佼者,自然也不會(huì)缺席這一科技盛宴。5月20日,聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行博士發(fā)表了一場(chǎng)主題演講,深入剖析了聯(lián)發(fā)科在AI、6G、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算時(shí)代的關(guān)鍵角色。

科技的不斷革新,讓技術(shù)成為了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。在此次COMPUTEX 2025大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科大放異彩,公布了一系列涵蓋通信、計(jì)算、多媒體等領(lǐng)域的前沿技術(shù),彰顯了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。

AI時(shí)代,算力對(duì)于頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)而言至關(guān)重要。為了應(yīng)對(duì)AI加速器、數(shù)據(jù)中心密集運(yùn)算以及復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科推出了全新的芯片定制方案。該方案采用了先進(jìn)的制程工藝和封裝技術(shù),配備了高速芯片接口以及客制化的高帶寬內(nèi)存(HBM)整合方案,旨在滿足企業(yè)對(duì)算力的極致需求。

不僅如此,聯(lián)發(fā)科還與NVIDIA建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。雙方共同為NVIDIA DGX Spark設(shè)計(jì)了GB10 Grace Blackwell芯片,其算力高達(dá)1000TOPS。這款芯片在保持小型化的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了桌面級(jí)的高算力AI計(jì)算平臺(tái),為AI應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持。

在AI行業(yè)的快速發(fā)展中,設(shè)備之間的互聯(lián)互通變得尤為重要。為了解決信息傳輸?shù)碾y題,聯(lián)發(fā)科提出了5G生成式AI網(wǎng)關(guān)的概念方案。該方案將5G FWA與端側(cè)生成式AI計(jì)算技術(shù)整合到單一設(shè)備中,具備高性能、低延遲、高帶寬以及高隱私性等優(yōu)勢(shì)。同時(shí),該方案還能將通信節(jié)點(diǎn)的無(wú)線接入網(wǎng)(RAN)與計(jì)算資源相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)不同設(shè)備計(jì)算資源的整合,將“設(shè)備云”升級(jí)為“邊緣云”,從而優(yōu)化算力資源的調(diào)度。

聯(lián)發(fā)科還針對(duì)智能家居、智慧零售等場(chǎng)景推出了Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。該平臺(tái)支持生成式AI大模型,并提供了一站式開(kāi)發(fā)工具,方便開(kāi)發(fā)者在垂直領(lǐng)域開(kāi)拓更多應(yīng)用場(chǎng)景,充分發(fā)揮AI大模型與Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的潛力。

在手機(jī)和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)新同樣引人注目。其設(shè)備多天線協(xié)同(Device Co-MIMO)技術(shù)允許手機(jī)或可穿戴設(shè)備通過(guò)附近的其他設(shè)備聚合并接收5G/6G信號(hào)。結(jié)合AI優(yōu)化的MediaTek Filogic Wi-Fi技術(shù),可以顯著提升5G/6G或Wi-Fi場(chǎng)景下的網(wǎng)絡(luò)連接穩(wěn)定性,為用戶提供更加流暢的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

在多媒體技術(shù)方面,聯(lián)發(fā)科推出了支持15000+區(qū)域動(dòng)態(tài)調(diào)光的RGB mini-LED顯示SOC以及8K 60Hz AI畫質(zhì)增強(qiáng)顯示控制芯片(Scaler)。隨著大屏Mini LED的快速發(fā)展,聯(lián)發(fā)科緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)和用戶需求,有望在多媒體領(lǐng)域取得更多突破性的成果。

在汽車領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科的天璣汽車旗艦座艙平臺(tái)C-X1同樣令人矚目。該平臺(tái)整合了先進(jìn)的生成式AI模型和AI聲學(xué)技術(shù),提供了可擴(kuò)展的軟件和硬件平臺(tái)。支持8K Dolby Vision HDR顯示以及Dolby Atmos音效,再加上AI優(yōu)化后的網(wǎng)絡(luò)連接能力,能夠全方位提升用戶的駕駛體驗(yàn)。5G NG eCall新一代緊急呼叫功能可以在汽車發(fā)生事故時(shí)自動(dòng)撥通救援電話,為車內(nèi)乘客的生命財(cái)產(chǎn)安全提供有力保障。

COMPUTEX 2025見(jiàn)證了聯(lián)發(fā)科作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的非凡實(shí)力。從數(shù)據(jù)中心到邊緣云,從汽車到零售、智能家居,聯(lián)發(fā)科的黑科技覆蓋了多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。隨著AI領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈,對(duì)通信技術(shù)、顯示技術(shù)以及芯片技術(shù)的要求也在不斷提高。對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言,這既是前所未有的挑戰(zhàn),也是實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的寶貴機(jī)遇。

在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)科還展示了多款基于其創(chuàng)新技術(shù)的產(chǎn)品和應(yīng)用,吸引了眾多參觀者的目光。這些創(chuàng)新成果不僅展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科的技術(shù)實(shí)力,也為全球科技行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

 
 
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