近期，GPU行業(yè)迎來了一則令人矚目的消息：英偉達即將在其下一代Rubin AI架構(gòu)中首次運用SoIC（系統(tǒng)級集成芯片）封裝技術(shù)，這一革新性舉措預(yù)示著GPU行業(yè)即將步入一個全新的發(fā)展階段。與此同時，臺積電也在臺灣地區(qū)加速布局，以滿足英偉達、AMD以及蘋果等重量級客戶對SoIC封裝技術(shù)的迫切需求。

據(jù)悉，臺積電正大力擴充SoIC的產(chǎn)能規(guī)模，預(yù)計到2025年底，其SoIC封裝的產(chǎn)量將突破2萬片大關(guān)。然而，在短期之內(nèi)，臺積電仍會將重心放在CoWoS封裝技術(shù)上，而SoIC封裝技術(shù)則有望在英偉達Rubin架構(gòu)正式發(fā)布后，逐漸成為市場的主流選擇。

SoIC技術(shù)是一種尖端的芯粒堆疊解決方案，它能夠?qū)⒍喾N芯片（例如CPU、內(nèi)存、I/O控制器等）巧妙地集成在同一個封裝內(nèi)，從而打造出高性能的單一封裝芯片。相較于傳統(tǒng)的CoWoS封裝技術(shù)，SoIC技術(shù)顯著提升了芯片設(shè)計的靈活性，并允許針對特定應(yīng)用場景進行優(yōu)化。AMD已經(jīng)在3D V-Cache處理器中成功運用了類似技術(shù)，將額外的緩存層垂直堆疊在CPU核心之上，而英偉達和蘋果未來也有望跟進采用這一先進技術(shù)。

據(jù)透露，英偉達Rubin AI架構(gòu)將結(jié)合SoIC設(shè)計與下一代HBM4（高帶寬存儲器），為用戶帶來前所未有的計算性能體驗。預(yù)計Rubin架構(gòu)的GPU將在2025年底至2026年初期間正式發(fā)布，這一創(chuàng)新之舉或?qū)⒁I(lǐng)AI計算領(lǐng)域迎來新一輪的性能飛躍。

不僅如此，蘋果也計劃在其下一代M5處理器中采用SoIC封裝技術(shù)，并將其部署于自家的AI服務(wù)器中。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注，因為這意味著蘋果可能將在AI計算市場進一步加大投入力度。盡管目前關(guān)于M5處理器的具體細節(jié)仍較為有限，但可以預(yù)見的是，未來的iPad和MacBook等蘋果產(chǎn)品也將搭載這款性能卓越的芯片，為用戶帶來顯著的性能提升。