在科技界的矚目下，“MemoryS 2025”存儲行業(yè)峰會于深圳盛大召開，匯聚了全球閃存領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)及其高管。此次峰會上，一個令人矚目的現(xiàn)象是，高管們的演講中頻繁提及的詞匯不再是NAND、LPDDR或UFS等專業(yè)技術(shù)術(shù)語，而是AI、大模型以及DeepSeek，這些詞匯成為了新的焦點。

峰會以“存儲格局·價值重塑”為主題，嘉賓們的演講內(nèi)容緊緊圍繞著行業(yè)格局的深刻變革。大會主辦方CFM閃存市場的總經(jīng)理邰煒先生風趣地表示，如果非要為本次大會挑選一個口號，那非“謝謝大家，謝謝AI”莫屬。

AI雖非新鮮事物，但DeepSeek-R1的問世卻顛覆了傳統(tǒng)規(guī)則。以往，AI給人的印象是需要龐大的算力來支撐大模型的訓練和推理任務(wù)。然而，DeepSeek憑借其創(chuàng)新的MoE架構(gòu)和稀疏算力機制，顯著降低了對算力的需求，加之MIT開源協(xié)議，使得AI真正步入了全民普惠的新紀元。憶恒創(chuàng)源的CEO張?zhí)窐酚^預(yù)測，全民AI的時代將在2025年到來。而在擺脫對大規(guī)模算力的依賴后，閃存成為了推動AI普及的關(guān)鍵。

AI技術(shù)正以前所未有的力量賦能各行各業(yè)，閃存與算力成為了支撐大模型發(fā)展的兩大基石。閃存的傳統(tǒng)應(yīng)用場景包括服務(wù)器、PC和手機，而智能化程度日益提升的汽車正迅速成為第四大應(yīng)用場景。盡管手機與PC行業(yè)的市場趨于飽和，給閃存市場規(guī)模的擴大帶來了挑戰(zhàn)，但AI時代的到來將打破這一僵局，為閃存行業(yè)注入新的活力。

CFM閃存市場的數(shù)據(jù)顯示，2024年存儲應(yīng)用市場中，服務(wù)器的份額從2023年的16%躍升至30%，僅比手機低1個百分點，有望在2025年超越手機成為最大份額的應(yīng)用領(lǐng)域。這一增長背后的重要驅(qū)動力正是AI。AI大模型的訓練需要海量的數(shù)據(jù)，這對企業(yè)的存力提出了極高要求，促使企業(yè)大量采購存儲設(shè)備。過去，一些企業(yè)為了降低成本，會選擇使用價格低廉的企業(yè)級機械硬盤存儲數(shù)據(jù)，然而AI大模型對數(shù)據(jù)讀寫速度、帶寬和功耗的要求極高，機械硬盤已難以滿足需求。

大普微電子董事長楊亞飛公布的測試數(shù)據(jù)揭示，在AI工作流程的各個環(huán)節(jié)中，機械硬盤與固態(tài)硬盤的性能差距高達十幾倍。因此，閃存技術(shù)成為了AI企業(yè)的必然選擇。AI技術(shù)從云端向端側(cè)的轉(zhuǎn)移，也為閃存行業(yè)帶來了新的機遇。云側(cè)AI大模型需要將數(shù)據(jù)上傳至云端，這引發(fā)了用戶對數(shù)據(jù)安全的擔憂。而DeepSeek提供了不同參數(shù)量的版本，且不依賴GPU運算，非常適合在手機或PC上本地部署。

在AI技術(shù)的推動下，閃存行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。IDC預(yù)測，2025年AI智能手機的銷量將同比增長73.1%，LPDDR5X的容量也將比2024年的旗艦機型增長50%-100%。Gartner則預(yù)測，2025年AI PC將占據(jù)PC出貨總量的43%，并且DRAM容量將比普通PC高出80%以上。在汽車領(lǐng)域，小鵬汽車的高管也闡述了AI與汽車融合的情況以及閃存的重要性，強調(diào)AI汽車需要高帶寬、低延遲、大容量的存儲產(chǎn)品。

AI已然成為閃存行業(yè)的福祉。在AI大模型超高需求量的推動下，2024年全球NAND市場規(guī)模達到了700億美元，容量高達8330億GB；DRAM市場規(guī)模則達到了970億美元，容量達2500億Gb。未來，AI行業(yè)對存儲設(shè)備的需求量還將持續(xù)增長，閃存市場也將借助AI的東風實現(xiàn)迅猛發(fā)展。

然而，機遇總是與挑戰(zhàn)并存。AI大模型的訓練和推理對閃存的讀寫速率、帶寬、功耗以及成本都極為敏感，這對閃存企業(yè)提出了更高的要求。只有全方位滿足AI行業(yè)對閃存產(chǎn)品要求的企業(yè)，才能在激烈的市場競爭中脫穎而出，贏得更多的市場份額。

在大會上，邰煒先生率先指出，由于大容量存儲的需求，QLC時代提前到來。2024年QLC SSD甚至出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況，32TB大容量企業(yè)級SSD已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，64TB和128TB容量的QLC企業(yè)級SSD需求量也在不斷增加。預(yù)計2025年，QLC SSD將有45%的產(chǎn)能應(yīng)用在服務(wù)器上。相較于消費級市場常見的TLC顆粒，QLC顆粒成本更低，且性能隨著技術(shù)的演進不斷提升。如今QLC SSD的順序讀寫速度可達7000MB/s左右，完全能夠滿足AI大模型數(shù)據(jù)存儲和調(diào)用的需求。

為了進一步降低成本，企業(yè)正不斷嘗試更高堆疊層數(shù)的NAND產(chǎn)品。預(yù)計2025年，NAND將全面進入300+層數(shù)時代。一些企業(yè)甚至已經(jīng)爆出了400+層數(shù)的NAND，這將進一步提升QLC SSD的容量密度并降低成本，為AI行業(yè)的發(fā)展提供堅實的基礎(chǔ)。閃存企業(yè)還在主控方面投入巨資進行技術(shù)研發(fā)。群聯(lián)電子、聯(lián)蕓科技等大多數(shù)參會企業(yè)都強調(diào)了主控的重要性，并表示未來將持續(xù)投入資金研發(fā)主控技術(shù)和芯片，以提高存儲設(shè)備的讀寫速度、降低功耗。