近日，天德鈺發(fā)布了2024年度業(yè)績預增公告，預計營收和凈利潤均將實現(xiàn)大幅增長。公告顯示，該公司預計實現(xiàn)營業(yè)收入約21.02億元，同比增長約73.88%；凈利潤預計達到2.75億元，同比增長約143.77%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤約為2.48億元，同比增長約145.48%。

天德鈺表示，這一業(yè)績增長主要得益于顯示驅動芯片和電子價簽驅動芯片兩塊業(yè)務的強勁表現(xiàn)。公司通過不斷創(chuàng)新和加速產(chǎn)品迭代，推出了一系列高性能的新產(chǎn)品，成功贏得了客戶的青睞，市場份額顯著提升。特別是在電子價簽市場，隨著傳統(tǒng)連鎖商超門店數(shù)字化轉型需求的不斷增加，天德鈺抓住了這一發(fā)展機遇，實現(xiàn)了業(yè)務的快速增長。

據(jù)了解，天德鈺是一家專注于移動智能終端領域整合型單芯片研發(fā)、設計、銷售的企業(yè)。目前，其產(chǎn)品涵蓋了智能移動終端顯示驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協(xié)議芯片和電子價簽驅動芯片四大類，廣泛應用于三星、vivo、OPPO、榮耀等手機品牌，以及亞馬遜、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客戶，還有360等智能穿戴客戶。

值得注意的是，近期半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績利好頻傳。除了天德鈺外，其下游代工芯片制造的廠商晶合集成也發(fā)布了2024年業(yè)績預增預告。晶合集成預計年度實現(xiàn)營業(yè)收入在90.2億元至94.7億元之間，同比上升24.52%至30.74%；凈利潤預計在4.55億元至5.90億元之間，同比上升115.00%至178.79%。晶合集成表示，業(yè)績增長主要受益于行業(yè)景氣度回升，公司整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平均有所提升。

從行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢來看，全球半導體市場依然保持樂觀態(tài)度。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織預計2024年全球半導體總銷售額將突破6000億美元大關，而國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會則預測全球晶圓廠產(chǎn)能將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長。

盡管股東結構有所變化，但天德鈺的股價表現(xiàn)依然穩(wěn)健。截至最新交易日收盤，天德鈺股價上漲2.01%，報收于26.44元/股，總市值達到108.15億元。這表明投資者對天德鈺的未來發(fā)展前景依然充滿信心。