近日，有關(guān)小米REDMI Turbo 4的詳細信息在GeekBench跑分平臺上悄然曝光，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這款新機在單核測試中取得了1642分的佳績，而在多核測試中更是達到了6056分的高分，性能表現(xiàn)令人矚目。

REDMI Turbo 4預(yù)計將于2025年1月初正式面世，其最大的亮點在于搭載了聯(lián)發(fā)科全新的天璣8400-Ultra芯片。這款芯片采用了全大核設(shè)計，包括一個主頻高達3.25 GHz的核心、三個3 GHz的核心以及四個2.1 GHz的核心，全部基于Cortex-A725架構(gòu)打造，為用戶帶來極致的性能體驗。

在硬件配置上，REDMI Turbo 4同樣不遺余力。據(jù)透露，這款手機將配備最高達16GB的運行內(nèi)存，確保用戶在進行多任務(wù)處理或運行大型應(yīng)用時能夠游刃有余。目前，REDMI Turbo 4已在官方網(wǎng)站開啟預(yù)約活動，但其具體外觀設(shè)計仍保持神秘，尚未對外公布。

天璣8400-Ultra芯片不僅性能強勁，而且在能效方面也有著顯著的提升。該芯片采用了第二代臺積電4納米制程技術(shù)，相比上一代產(chǎn)品，單核性能提升了10%，功耗降低了35%；多核性能則提升了41%，功耗降低了44%。天璣8400-Ultra還搭載了Arm Mali-G720 GPU，峰值性能提升了24%，功耗降低了42%，為用戶帶來更加流暢、持久的游戲體驗。

對于中國內(nèi)地市場的用戶來說，REDMI Turbo 4無疑是一個值得期待的選項。而在海外市場，這款手機將以Poco X7 Pro的身份亮相，同樣備受矚目。隨著發(fā)布日期的臨近，相信更多關(guān)于REDMI Turbo 4的信息將逐漸浮出水面，讓我們共同期待這款新機的到來吧。