全球硅晶圓市場在今年第三季度呈現(xiàn)出積極的增長態(tài)勢。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI旗下的SMG最新發(fā)布的硅晶圓季度分析報告指出，該季度全球硅晶圓出貨量達(dá)到3214百萬平方英寸，較去年同期實(shí)現(xiàn)了6.8%的增長，環(huán)比亦提升了5.9%。

這一出貨量相當(dāng)于約2842萬片12英寸晶圓。SEMI SMG的董事長李崇偉表示，自今年第二季度以來，晶圓出貨量持續(xù)保持上升趨勢。盡管整個供應(yīng)鏈的庫存水平仍然偏高，但已有所下降。

報告進(jìn)一步分析了各類硅晶圓的需求情況。用于人工智能領(lǐng)域的先進(jìn)硅晶圓需求保持強(qiáng)勁，而汽車和工業(yè)領(lǐng)域的硅晶圓需求則持續(xù)低迷。不過，手機(jī)和其他消費(fèi)產(chǎn)品對硅晶圓的需求已出現(xiàn)改善跡象。

在當(dāng)前市場環(huán)境下，業(yè)內(nèi)專家對2025年的硅晶圓市場持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度。雖然預(yù)計出貨量將繼續(xù)保持上升趨勢，但可能仍難以恢復(fù)至2022年的峰值水平。