近期，AMD對(duì)其RDNA 4系列的“Navi 44”芯片實(shí)施了重大調(diào)整，成功將封裝尺寸縮減至29 mm x 29 mm，相較于“Navi 23”的35 mm x 35 mm，尺寸減小了31.1%，彰顯了AMD在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力與顯著進(jìn)步。

在架構(gòu)設(shè)計(jì)層面，RDNA 4系列預(yù)計(jì)將配備更專(zhuān)業(yè)的光線追蹤硬件堆棧，旨在提升芯片性能，尤其是在光線追蹤的性能成本比方面，力求為用戶帶來(lái)更為卓越的圖形處理體驗(yàn)。

制造工藝方面，AMD有望采用更為先進(jìn)的代工節(jié)點(diǎn)，據(jù)相關(guān)報(bào)道透露，公司或?qū)⑥D(zhuǎn)投TSMC的4納米技術(shù)，如N4P或N4X，以期提升芯片的整體性能與能效。

得益于封裝尺寸的縮小，Navi 4x系列GPU將更加適配游戲筆記本電腦，不僅增強(qiáng)了產(chǎn)品的便攜性，也進(jìn)一步拓展了AMD在主流市場(chǎng)的應(yīng)用版圖。

AMD正采取差異化發(fā)展策略，不再單一追求高性能，而是致力于在主流市場(chǎng)提升競(jìng)爭(zhēng)力，此策略有助于AMD避免與英偉達(dá)等行業(yè)巨頭在發(fā)燒友市場(chǎng)的直接競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能、功耗、架構(gòu)、工藝和封裝等多方面的平衡。