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三星S25 FE細(xì)節(jié)曝光:厚度不到8mm,2025年面世?

   發(fā)布時(shí)間:2024-10-12 12:40 作者:趙云飛

盡管三星S25系列的正式發(fā)布還有三個(gè)月之遙,但有關(guān)其Fan Edition(FE)版本,即S25 FE的細(xì)節(jié)已經(jīng)開始流傳。據(jù)國外媒體報(bào)道,S25 FE有望在2025年亮相市場。相較于上一代S24 FE的8毫米機(jī)身厚度,三星正致力于讓S25 FE更加輕薄,盡管具體厚度尚未揭曉,但據(jù)稱將接近標(biāo)準(zhǔn)版S24的7.6毫米。

為了實(shí)現(xiàn)這一設(shè)計(jì)目標(biāo),三星可能會(huì)采用更薄但更寬的電池方案,這是智能手機(jī)行業(yè)常見的策略,通過調(diào)整內(nèi)部組件來優(yōu)化整體厚度。然而,電池尺寸的變化也意味著主電路板需要重新設(shè)計(jì)以適應(yīng)。

報(bào)道還提及,S25 FE將維持與S24 FE相同的6.7英寸屏幕。關(guān)于處理器,盡管S24 FE使用了Exynos 2400e芯片,但市場傳言三星可能不會(huì)為S25和S25+推出Exynos 2500。因此,驍龍8 Gen 3或驍龍8至尊版有望成為S25 FE的選擇。

當(dāng)然,如果三星能在明年下半年提高Exynos 2500的產(chǎn)量,這款處理器也可能被用于S25 FE,同時(shí)S25和S25+可能會(huì)混合使用天璣9400和驍龍8至尊版。

 
 
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