7月25日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，蘋果已經(jīng)搞定了5G基帶芯片，明年將會正式落地，由iPhone SE 4首發(fā)搭載。

目前iPhone使用的是高通基帶芯片，蘋果雖然用了高通方案，但仍然心存不滿，核心原因在于高通專利費。

從2017年開始，蘋果和高通掀起了專利大戰(zhàn)，最后高通和蘋果達成了和解，和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份芯片組供應協(xié)議。

蘋果一方面在采購高通芯片，另一方面在悄悄自研，在和高通和解后不久，蘋果就宣布以10億美元的價格收購英特爾的基帶業(yè)務，表明了自己的自研決心。

對蘋果而言，自研基帶意味著蘋果可以按照自家的節(jié)奏進行開發(fā)，更好地與自家產(chǎn)品、功能適配。

現(xiàn)在智能手機的內(nèi)部空間寸土寸金，外掛高通基帶始終不是長遠之計。

值得注意的是，雖然蘋果自研5G基帶成功，但未來iPhone不會全部采用自研方案，根據(jù)蘋果高通雙方公布的協(xié)議內(nèi)容，高通為蘋果智能手機供貨5G調(diào)制解調(diào)器到2026年，這意味著未來一段時間內(nèi)蘋果將采用兩套方案，一部分機型使用自研5G基帶，一部分使用高通外掛基帶。

根據(jù)郭明錤爆料的信息，iPhone 17 Slim、iPhone SE 4會使用蘋果自研5G基帶，其它機型則是外掛高通基帶。