蘋果公司于近日正式推出史上最薄款iPhone——iPhone Air，其機(jī)身厚度僅5.6毫米，再次刷新智能手機(jī)輕薄化紀(jì)錄。這款新品通過采用嵌入式SIM卡（eSIM）技術(shù)，成功優(yōu)化了內(nèi)部空間布局，成為實(shí)現(xiàn)超薄設(shè)計(jì)的關(guān)鍵突破。

eSIM作為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字化SIM解決方案，已完全集成于設(shè)備內(nèi)部，徹底取代傳統(tǒng)物理SIM卡槽。蘋果官方強(qiáng)調(diào)，該技術(shù)不僅簡(jiǎn)化了用戶操作流程，更通過硬件級(jí)加密提升了通信安全性。全球用戶可借此實(shí)現(xiàn)無縫切換運(yùn)營(yíng)商服務(wù)，尤其在跨國(guó)旅行時(shí)，無需更換卡片即可快速接入當(dāng)?shù)鼐W(wǎng)絡(luò)。

根據(jù)蘋果公布的合作信息，目前全球已有超過500家電信運(yùn)營(yíng)商支持eSIM服務(wù)。這項(xiàng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已覆蓋主流市場(chǎng)，為設(shè)備全球化部署奠定了基礎(chǔ)。值得注意的是，中國(guó)電信同步披露了業(yè)務(wù)推進(jìn)計(jì)劃，表示其eSIM手機(jī)服務(wù)已完成技術(shù)部署，待工信部正式批復(fù)后，將率先為iPhone17等機(jī)型開通業(yè)務(wù)辦理通道。

行業(yè)分析師指出，eSIM技術(shù)的普及將推動(dòng)智能手機(jī)向無孔化設(shè)計(jì)邁進(jìn)。相比傳統(tǒng)SIM卡，嵌入式方案可節(jié)省約40%的機(jī)身空間，為電池?cái)U(kuò)容或功能模塊升級(jí)創(chuàng)造條件。隨著運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)改造的完成，預(yù)計(jì)2025年將有更多品牌跟進(jìn)這項(xiàng)技術(shù)變革。