蘋果公司于近日正式推出iPhone 17系列，包含iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max四款機型。其中，iPhone Air以5.6毫米的機身厚度成為蘋果史上最薄智能手機。該系列將于本周五開啟預(yù)售，9月19日正式發(fā)售，起售價分別為799美元（iPhone 17）、999美元（iPhone Air）、1099美元（iPhone 17 Pro）及1199美元（iPhone 17 Pro Max）。所有機型均標(biāo)配256GB存儲空間，iPhone 17 Pro Max首次提供2TB容量選項。

芯片方面，iPhone 17系列搭載全新A19系列處理器，采用臺積電第三代3nm制程工藝（N3P）。該工藝在N3E基礎(chǔ)上通過光學(xué)縮小技術(shù)提升性能與能效，在相同漏電率下可提高5%性能，或在相同頻率下降低5-10%功耗，同時提升4%晶體管密度。標(biāo)準(zhǔn)版A19處理器配備6核CPU（4能效核+2性能核）和5核GPU，支持硬件級光線追蹤、網(wǎng)格著色及metalFX升級技術(shù)。其顯示引擎、圖像信號處理器均獲升級，并集成16核神經(jīng)引擎與第二代動態(tài)緩存結(jié)構(gòu)。

進(jìn)階版A19 Pro處理器針對高端機型優(yōu)化，性能核前端帶寬提升，分支預(yù)測算法改進(jìn)，能效核最后一級緩存增加50%。GPU提供5核與6核雙版本，均采用第二代動態(tài)緩存，其中5核版集成神經(jīng)加速器，峰值算力達(dá)A18 Pro的3倍。iPhone 17 Pro及Pro Max搭載6核GPU版A19 Pro，蘋果宣稱其持續(xù)性能較前代提升40%；iPhone Air則采用5核GPU版A19 Pro，其余機型配備標(biāo)準(zhǔn)版A19。散熱系統(tǒng)方面，Pro系列首次采用鋁制一體式機身設(shè)計，冷卻效率較鈦金屬機身提升20倍，通過熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)優(yōu)化實現(xiàn)高效散熱。

網(wǎng)絡(luò)連接領(lǐng)域，蘋果推出首款自研網(wǎng)絡(luò)芯片N1，集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙6.0及Thread協(xié)議。該芯片支持320MHz信道，理論傳輸速率達(dá)46Gbps，較Wi-Fi 6提升一倍；通過多鏈路操作（MLO）技術(shù)可同時使用2.4GHz、5GHz及6GHz頻段，降低延遲并提升穩(wěn)定性。藍(lán)牙6.0實現(xiàn)低于20毫秒的音頻傳輸延遲，同時擴(kuò)大覆蓋范圍、降低功耗并增強安全性。Thread協(xié)議支持使HomeKit設(shè)備響應(yīng)更迅速可靠。蘋果表示，N1芯片采用集成化設(shè)計，較第三方方案能效提升30%，為AirDrop及個人熱點等功能帶來性能優(yōu)化。

5G基帶芯片方面，蘋果發(fā)布C1X升級版，性能較前代C1提升一倍，功耗降低30%，但暫不支持毫米波技術(shù)。iPhone 17及Pro系列仍搭載高通5G基帶以保留毫米波功能，而iPhone Air及標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 17采用C1X。自研芯片組合顯著提升能效表現(xiàn)，以iPhone Air為例，其視頻播放續(xù)航達(dá)27小時，較iPhone 16e增加1小時。