在MWC（上海）盛會上，榮耀CEO李健就人工智能（AI）的發(fā)展發(fā)表了見解，強調(diào)AI的實際應(yīng)用是當前的關(guān)鍵所在。他指出，只有當AI技術(shù)真正融入用戶的日常生活中，其巨大潛力才能得以釋放。

自今年1月接任以來，李健在多個公開場合頻繁提及AI的重要性。早在3月，他便宣布了“阿爾法戰(zhàn)略”，標志著榮耀將從智能手機制造商向AI終端生態(tài)公司的轉(zhuǎn)型，并計劃在未來五年內(nèi)投資高達100億美元。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的決心在5月榮耀400系列發(fā)布時再次得到體現(xiàn)，李健表示榮耀正處于AI時代與傳統(tǒng)時代的交匯點，并分享了榮耀在產(chǎn)品及研發(fā)上的調(diào)整。

面對AI落地的挑戰(zhàn)，李健指出行業(yè)需解決三大閉環(huán)問題：場景、性能和信任。場景閉環(huán)方面，存在斷層、碎片化和割裂現(xiàn)象；性能閉環(huán)則面臨算力、時延和功耗的難題；而在信任閉環(huán)上，幻覺、隱私和倫理問題是亟待解決的障礙。

為克服這些挑戰(zhàn)，榮耀提出了優(yōu)先實現(xiàn)全棧個人知識庫的策略，通過端側(cè)加密和安全存儲隱私數(shù)據(jù)，確保高效查詢和調(diào)用。同時，榮耀致力于實現(xiàn)全域智能體協(xié)同，智能分配端、云算力，自主規(guī)劃并調(diào)用各類工具或Agent，實現(xiàn)多Agent端云的高效協(xié)作。

榮耀還著眼于全品牌終端互聯(lián)，李健自豪地表示，榮耀是唯一能與華為、蘋果設(shè)備實現(xiàn)互聯(lián)互通的品牌。這一能力將為用戶帶來無縫連接的體驗。

榮耀AI戰(zhàn)略的開放性是其顯著特點之一，產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟分析師丁少將指出，榮耀在芯片、云計算、大模型及其他新業(yè)務(wù)領(lǐng)域均與多家企業(yè)展開了廣泛的合作。

在MWC（上海）期間，李健不僅分享了榮耀的AI視野和方案，還宣布了與中國移動達成AI終端戰(zhàn)略合作。中國移動終端公司副總經(jīng)理汪恒江介紹，雙方合作將集中在技術(shù)共研、場景共創(chuàng)和生態(tài)融合三個方面。

在產(chǎn)品層面，榮耀與中國移動將集成各自的優(yōu)勢AI能力，定制AI手機產(chǎn)品。例如，中國移動的九天大模型將在云端協(xié)同上賦能榮耀終端，而中國移動的內(nèi)容服務(wù)如咪咕音樂也將與榮耀的手機硬件相結(jié)合。在銷售層面，中國移動的泛全聯(lián)盟將與榮耀的門店網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)互聯(lián)互通，共同提升銷售效率。

榮耀X70i作為雙方合作的重要產(chǎn)品，將實現(xiàn)與九天大模型及靈犀智能服務(wù)的快速連接。李健預(yù)告Magic V5將于7月2日正式發(fā)布，定位為“全球最輕薄的折疊屏手機”和“最強AI智能體手機”，這不僅是榮耀“阿爾法戰(zhàn)略”發(fā)布后的首款A(yù)I折疊旗艦，也是對其近期AI成果的一次檢驗。

然而，Magic V5系列及其AI功能能否為榮耀的銷量帶來顯著提升，仍是未知數(shù)。丁少將指出，盡管AI手機是確定的發(fā)展方向，但目前不同品牌和產(chǎn)品在AI賦能價值上存在差異，AI對手機銷售的具體拉動作用尚難以量化。榮耀能否在市場中突圍而出，還需拭目以待。

自去年第二季度以來，榮耀手機在國內(nèi)市場的銷售面臨壓力。數(shù)據(jù)顯示，榮耀在2024年第四季度的市占率跌破14%，全年出貨量同比減少3%，成為頭部廠商中唯一負增長的企業(yè)。進入2025年，榮耀內(nèi)部進行了大量組織變革，但第一季度在中國智能手機市場的份額仍滑落至第六位，同比下滑12.8%。

盡管如此，李健對榮耀的未來仍充滿信心。他表示，榮耀400系列可能是公司手機銷量的一個轉(zhuǎn)折點，并透露接下來將有一系列動作。榮耀銷售與服務(wù)總裁王班也期望到年底時，榮耀能重返國內(nèi)前三。