小米創(chuàng)辦人雷軍近日在社交媒體上分享了一項重要信息，揭示了小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的深厚布局。他表示，小米此次發(fā)布的大芯片讓外界頗感意外，甚至有人誤以為這一過程輕而易舉。

雷軍透露，小米在芯片研發(fā)的道路上已經(jīng)默默耕耘了四年多，累計投入資金高達135億元。直到O1芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，小米才對外披露了這一信息。他強調(diào)，整個研發(fā)過程充滿了挑戰(zhàn)與艱辛。

回顧歷史，雷軍提到，小米在2021年初決定重啟大芯片業(yè)務，并著手研發(fā)手機Soc。他堅信，作為一家致力于成為偉大硬核科技公司的企業(yè)，小米必須攀登芯片這座高峰，這是一場無法回避的硬仗。

在玄戒項目立項之初，小米就設定了極高的目標：采用最新的工藝制程，打造旗艦級別的晶體管規(guī)模，以及第一梯隊的性能與能效。為此，小米制定了長期的投資計劃，承諾至少投資十年，總投入不低于500億元，穩(wěn)扎穩(wěn)打，逐步推進。

雷軍還分享了小米芯片研發(fā)的歷程，指出小米在芯片領(lǐng)域已經(jīng)走過了11年的探索之路。然而，面對同行在芯片研發(fā)方面的深厚積累，小米仍然深感自己只是剛剛起步。他強調(diào)，芯片是小米突破硬核科技的核心賽道，小米將全力以赴，并懇請社會各界給予更多的時間和耐心，支持小米在芯片研發(fā)道路上的持續(xù)探索。