高通近日震撼發(fā)布其新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版，該平臺(tái)首度搭載了專為智能手機(jī)量身打造的第二代自研Oryon CPU架構(gòu)，并在GPU、NPU、影像及連接性等方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升。隨著發(fā)布會(huì)的落幕，各大手機(jī)廠商的搭載此平臺(tái)的新品也即將面世。

驍龍8至尊版在CPU架構(gòu)上進(jìn)行了全面革新，配置了兩個(gè)4.32GHz的超級(jí)內(nèi)核與六個(gè)3.53GHz的性能內(nèi)核，且均配備了12MB的二級(jí)緩存。高通強(qiáng)調(diào)，這一設(shè)計(jì)在微架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)了三大升級(jí)，包括前所未有的大緩存、全新的數(shù)據(jù)時(shí)序預(yù)取器以及性能內(nèi)核的重新設(shè)計(jì)。

高通指出，超級(jí)內(nèi)核與性能內(nèi)核在微架構(gòu)上存在顯著差異，兩者雖為異構(gòu)計(jì)算核心，但在SoC和總線架構(gòu)中緊密相連，確保了高速的核間通信。同時(shí)，為了平衡能效與性能，高通在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了芯片及手機(jī)主板的物理限制。

驍龍8至尊版的二級(jí)緩存對(duì)能效表現(xiàn)至關(guān)重要，每個(gè)CPU叢集都配備了12MB二級(jí)緩存，總計(jì)達(dá)24MB，這是移動(dòng)領(lǐng)域迄今最大的緊密耦合專用緩存。

在性能優(yōu)化方面，驍龍8至尊版通過(guò)降低時(shí)延，從第三代驍龍8的12ns大幅減少至5ns，顯著提升了高性能游戲、網(wǎng)頁(yè)瀏覽等使用體驗(yàn)。高通強(qiáng)調(diào)，其定制架構(gòu)的CPU和出色的軟件架構(gòu)是實(shí)現(xiàn)這一性能與能效平衡的關(guān)鍵。

網(wǎng)頁(yè)瀏覽性能上，驍龍8至尊版在Speedometer測(cè)試中取得了26.0的優(yōu)異成績(jī)，遠(yuǎn)超酷睿Ultra 200V系列的17.0。與前代驍龍8 Gen3相比，其性能提升了多達(dá)62%，高通對(duì)此充滿信心，認(rèn)為其能超越任何安卓平臺(tái)競(jìng)品。

在GPU方面，驍龍8至尊版同樣設(shè)置了12MB的專用緩存，以降低帶寬占用，提高能效。該平臺(tái)還首次在移動(dòng)端運(yùn)行了虛幻引擎5的Nanite解決方案，實(shí)現(xiàn)了虛擬紋理繪制和陰影貼圖等功能，為大型游戲帶來(lái)了更精美的畫(huà)面質(zhì)感。

內(nèi)存方面，驍龍8至尊版支持行業(yè)最高的LPDDR5X 5.3GHz，與聯(lián)發(fā)科天璣9400持平。高通預(yù)計(jì)，雖然5.3GHz內(nèi)存在短期內(nèi)采用率較低，但隨著時(shí)間推移，其應(yīng)用將會(huì)更加廣泛。

AI方面，驍龍8至尊版大幅提升了NPU的性能和AI應(yīng)用，如后臺(tái)靈活調(diào)度大語(yǔ)言模型的推理。Hexagon NPU架構(gòu)不僅性能卓越，而且能效顯著提升，對(duì)比上代每瓦性能提升了45%。高通還通過(guò)軟件和解決方案，有效降低了AI大模型的內(nèi)存需求。

針對(duì)成本問(wèn)題，高通解釋說(shuō)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)模式的轉(zhuǎn)變，升級(jí)到下一代工藝制程的成本大幅增加。為此，高通通過(guò)打造豐富的產(chǎn)品層級(jí)和產(chǎn)品組合，滿足不同的市場(chǎng)需求，以應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。