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OPPO Find X8系列驚艷亮相:芯片級(jí)封裝,下巴僅1.45mm!

   發(fā)布時(shí)間:2024-10-24 20:39 作者:柳晴雪

在今日的OPPO新品發(fā)布會(huì)上,OPPO Find X8系列手機(jī)驚艷亮相。OPPO首席產(chǎn)品官、一加創(chuàng)始人劉作虎親自介紹,該系列手機(jī)采用了極窄四等邊設(shè)計(jì),下巴寬度僅為1.45毫米,展現(xiàn)了OPPO在工藝設(shè)計(jì)上的精湛技藝。

OPPO在屏幕生產(chǎn)上取得了重大突破,首次將芯片的封裝技術(shù)應(yīng)用于屏幕制造。經(jīng)過三年多的研發(fā)和投資超過1億,OPPO成功自研出芯片級(jí)屏幕產(chǎn)線,生產(chǎn)精度提升了30倍,工藝復(fù)雜程度也增加了10倍。

OPPO Find X8手機(jī)配備6.59英寸極窄四等邊屏幕,機(jī)身輕薄,厚度僅為7.85毫米,重量約為193克。新機(jī)采用“浮光寰宇設(shè)計(jì)”,提供浮光白、氣泡粉、追風(fēng)藍(lán)、星野黑等多種配色,滿足用戶的不同需求。

 
 
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