英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛近日公開宣布，在合作伙伴臺積電的支持下，公司最新研發(fā)的Blackwell AI芯片已成功克服了設(shè)計上的挑戰(zhàn)，該缺陷一度阻礙了生產(chǎn)進程。這一積極進展確保了芯片的順利出貨，預(yù)計將在今年第四季度實現(xiàn)。

在高盛舉辦的一次會議上，黃仁勛明確否認(rèn)了英偉達與臺積電之間存在不和的傳聞，強調(diào)此次芯片問題完全歸咎于英偉達自身，與臺積電無關(guān)。他高度評價了臺積電在幫助英偉達克服產(chǎn)量難題及恢復(fù)Blackwell生產(chǎn)中的關(guān)鍵作用。

黃仁勛透露，為了Blackwell芯片的成功，英偉達從零開始研發(fā)了七種不同類型的芯片，并要求同時投入生產(chǎn)。這一創(chuàng)新設(shè)計使得Blackwell在執(zhí)行特定任務(wù)時，如為聊天機器人提供快速響應(yīng)，性能提升了30倍。