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三星承壓,高通驍龍8至尊版轉(zhuǎn)投臺(tái)積電代工引關(guān)注

   發(fā)布時(shí)間:2024-10-22 09:20 作者:柳晴雪

高通公司近日確認(rèn),其旗艦產(chǎn)品驍龍8至尊版芯片完全由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。這一消息由科技媒體SamMobile率先發(fā)布,指出三星在高端手機(jī)芯片代工領(lǐng)域遭遇重大挫折。

早前,市場(chǎng)曾傳出高通將部分驍龍8至尊版芯片的代工業(yè)務(wù)交給三星,但實(shí)際情況是,該芯片的全部生產(chǎn)工作均由臺(tái)積電承擔(dān)。

對(duì)于高通未選擇三星的原因,業(yè)界普遍推測(cè)與三星的生產(chǎn)良率問(wèn)題有關(guān)。此前,三星自家的Exynos 2500芯片也遭遇了類(lèi)似的困境。

 
 
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