微軟在自研AI芯片領(lǐng)域的雄心壯志遭遇了重大挫折。據(jù)最新消息，原計(jì)劃中代號(hào)Braga-R和Clea的高性能AI芯片發(fā)布時(shí)間已被迫推遲至2028年或更晚，而Maia 200芯片的上市時(shí)間也從2025年延后到了2026年。這一系列變動(dòng)，源于微軟在芯片設(shè)計(jì)和制造工藝上遇到的挑戰(zhàn)。

去年，微軟成功推出了其首款自研AI芯片Maia 100，市場(chǎng)反響熱烈。然而，Maia 200的研發(fā)進(jìn)程卻遠(yuǎn)不如預(yù)期順利。面對(duì)設(shè)計(jì)和制造上的重重困難，微軟不得不做出調(diào)整，將這款芯片的上市時(shí)間推遲一年。更令人遺憾的是，Braga芯片的設(shè)計(jì)工作也延遲了六個(gè)月才告完成，其升級(jí)版Braga-R更是要等到2028年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

而微軟第三代AI專用芯片Clea的發(fā)布計(jì)劃更是被無限期推遲，至少要等到2028年之后。這一系列延期不僅影響了微軟自身的產(chǎn)品布局，也給其供應(yīng)商邁威爾科技帶來了不小的沖擊。作為微軟關(guān)鍵芯片組件的提供者，邁威爾科技的股價(jià)因此消息而大幅下跌。

定制AI芯片本是微軟等超大規(guī)模企業(yè)優(yōu)化成本和性能的重要手段。然而，研發(fā)時(shí)間表的延長(zhǎng)卻讓微軟在這一領(lǐng)域陷入了被動(dòng)，不得不繼續(xù)依賴英偉達(dá)的GPU來滿足需求。這對(duì)于微軟來說，無疑是一個(gè)沉重的打擊。

自研芯片推出速度的放緩，不僅可能影響微軟在大規(guī)模AI部署上的進(jìn)度，還可能讓其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中失去先機(jī)。亞馬遜云服務(wù)（AMZN）等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)在這一領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，特別是其與邁威爾合作開發(fā)的Trainium芯片，更是讓微軟感受到了巨大的壓力。

面對(duì)困境，微軟并未放棄。為了保持在定制芯片領(lǐng)域的進(jìn)展，微軟已經(jīng)開始重新規(guī)劃2026年及以后的過渡性設(shè)計(jì)方案。然而，如何在自研創(chuàng)新與第三方依賴之間找到平衡，成為了微軟當(dāng)前亟待解決的問題。