近期，臺灣媒體《電子時報》披露了一則引人矚目的消息，稱SpaceX正計劃進(jìn)軍半導(dǎo)體封裝行業(yè)，并有意在美國得克薩斯州建立自己的FOPLP（扇出型面板級封裝）生產(chǎn)線。

據(jù)相關(guān)報道，SpaceX目前所使用的衛(wèi)星射頻芯片及PMIC主要由意法半導(dǎo)體STMicroelectronics負(fù)責(zé)封裝，而群創(chuàng)則獲得了一部分外溢訂單。然而，SpaceX并未止步于此，而是計劃通過建設(shè)自有產(chǎn)能來進(jìn)一步加強(qiáng)在衛(wèi)星領(lǐng)域的垂直整合能力，以便對衛(wèi)星系統(tǒng)的各個組件實現(xiàn)更精確的控制，并在封裝環(huán)節(jié)實現(xiàn)降本增效。

據(jù)悉，SpaceX的FOPLP封裝基板尺寸將達(dá)到業(yè)界前所未有的700mm×700mm，這一尺寸雖然會帶來更大的翹曲風(fēng)險以及開發(fā)難度，但一旦實現(xiàn)量產(chǎn)，將極大地降低生產(chǎn)成本。SpaceX的這一舉措，無疑將對其在衛(wèi)星領(lǐng)域的競爭力產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

市場普遍認(rèn)為，SpaceX此舉旨在通過自主掌握封裝技術(shù)，提高衛(wèi)星系統(tǒng)的整體性能和可靠性，同時降低對外部供應(yīng)商的依賴。這不僅有助于SpaceX在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位，也為其未來的業(yè)務(wù)擴(kuò)張奠定了堅實基礎(chǔ)。