近期，科技圈內(nèi)傳來一則重要消息，知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站透露，高通即將在4月初揭開其最新力作——驍龍8s Gen4的神秘面紗。多款搭載該芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)在4月內(nèi)相繼登場，其中REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro及OPPO K13 Pro等品牌機(jī)型赫然在列，預(yù)示著新一輪的手機(jī)性能競賽即將拉開帷幕。

在技術(shù)規(guī)格層面，驍龍8s Gen4采用了臺(tái)積電先進(jìn)的4nm工藝制程，不同于高通自研的Oryon CPU架構(gòu)，此次它轉(zhuǎn)向了更為成熟的Arm公版架構(gòu)方案。CPU配置為高性能核心與能效核心的巧妙結(jié)合：1顆主頻高達(dá)3.21GHz的X4超大核、3顆3.01GHz的A720大核、以及4顆兼顧效率與性能的A720小核（其中2顆主頻為2.80GHz，另2顆為2.02GHz），相較于驍龍8 Gen3，它精簡了兩顆A520小核，同時(shí)搭載了Adreno 825 GPU，以提供更強(qiáng)勁的圖形處理能力。

緩存配置上，驍龍8s Gen4展現(xiàn)出了其獨(dú)特之處，擁有6MB的系統(tǒng)級(jí)緩存（SLC）和8MB的三級(jí)緩存（L3），雖然在高通驍龍8至尊版的對(duì)比下，其SLC緩存稍顯遜色（至尊版為8MB），但整體配置仍足以滿足高端用戶的需求。

在性能跑分方面，驍龍8s Gen4同樣不負(fù)眾望，安兔兔綜合性能測試中，其總成績成功突破200萬分大關(guān)，這一成績不僅超越了驍龍8 Gen2，且與驍龍8 Gen3形成了強(qiáng)有力的競爭態(tài)勢，彰顯了其在性能上的卓越表現(xiàn)。

隨著驍龍8s Gen4的即將發(fā)布，消費(fèi)者們正翹首以待，各大手機(jī)品牌也將借此機(jī)會(huì)，推出搭載這款頂級(jí)芯片的新機(jī)型，為消費(fèi)者帶來更為流暢、高效的使用體驗(yàn)。一場圍繞高性能智能手機(jī)的市場爭奪戰(zhàn)，似乎已悄然打響。