近日，一位知名數(shù)碼領(lǐng)域的博主透露，榮耀即將推出的旗艦折疊屏手機Magic V4預計將在5月底至6月初期間面市。在此之前，我們不妨先重溫一下其前代產(chǎn)品Magic V3的卓越表現(xiàn)，以此為基礎(chǔ)，更加憧憬新一代產(chǎn)品的到來。

榮耀Magic V3搭載了高性能的第三代驍龍8處理器，這款芯片采用臺積電第二代4nm先進制程工藝，擁有“1+5+2”的八核架構(gòu)設(shè)計，主頻可飆升至3.3GHz，為用戶帶來極致流暢的體驗。在散熱方面，榮耀Magic V3引入了創(chuàng)新的蟬翼鈦金散熱VC系統(tǒng)，與前代相比，散熱效能提升了驚人的53%，確保手機在高強度使用下依然保持冷靜。

在攝影能力上，榮耀Magic V3同樣不容小覷。它配備了單反級的榮耀鷹眼相機系統(tǒng)，該系統(tǒng)由三顆全焦段攝像頭組成：一顆5000萬像素的廣角主攝，光圈達到F1.6，并支持OIS光學防抖；一顆4000萬像素的超廣角鏡頭；以及一顆5000萬像素的潛望式長焦鏡頭，支持3.5倍光學變焦和最高100倍數(shù)字變焦，同樣具備OIS功能。前置攝像頭方面，內(nèi)外屏各配有一顆2000萬像素的攝像頭，光圈為F2.2，滿足用戶多樣化的自拍需求。

續(xù)航力方面，榮耀Magic V3內(nèi)置了第三代青海湖電池，容量高達5150mAh，無論是日常使用還是高強度游戲，都能提供持久的電力支持。同時，它還支持66W有線快充和50W無線快充，讓手機在短時間內(nèi)迅速回血。榮耀Magic V3還具備IPX8級別的防塵防水功能，為用戶的使用提供了更多的安心保障。

榮耀Magic V3還引入了創(chuàng)新的鴻燕通信技術(shù)，實現(xiàn)了天通衛(wèi)星語音通話和雙向短信收發(fā)功能，讓用戶在無網(wǎng)絡(luò)覆蓋的地區(qū)也能保持與外界的通訊聯(lián)系。