華碩近期在顯卡供電設(shè)計領(lǐng)域邁出了重要一步，德媒Hardwarluxx率先披露了該公司新一代BTF“無線”顯卡的創(chuàng)新供電方案。這一新設(shè)計不僅顯著提升了兼容性，還增強了整體系統(tǒng)的可靠性。

此前，華碩推出的BTF顯卡僅配備了GC-HPWR“金手指”接口，這一設(shè)計雖然獨特，但限制了顯卡的使用范圍，僅能與華碩自家的BTF 2.0主板相匹配，適用場景相對狹窄。

為了解決這一問題，華碩在新款BTF顯卡上引入了傳統(tǒng)12V-2×6供電接口。這一改進(jìn)不僅確保了顯卡對BTF 2.0主板的支持，還使其能夠兼容傳統(tǒng)主板，極大地拓寬了適用范圍。

更新款BTF顯卡的GC-HPWR接口采用了創(chuàng)新的轉(zhuǎn)接設(shè)計。與傳統(tǒng)的PCB直出方式不同，新款顯卡通過可拆卸連接器實現(xiàn)了接口的連接。這一設(shè)計不僅提高了靈活性，還便于用戶進(jìn)行維護和升級。

華碩的可拆卸GC-HPWR連接器在設(shè)計上同樣下足了功夫。連接器的上部采用了金屬材質(zhì)，確保了機械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固和耐用。而在金手指部分，左端大量使用銅質(zhì)材料，不僅提升了連接的穩(wěn)定性，還降低了電阻和溫度，理論承載能力超過1000W。右端則負(fù)責(zé)連接狀態(tài)的偵測，確保了顯卡與主板之間的通信暢通無阻。

這一創(chuàng)新設(shè)計不僅展現(xiàn)了華碩在顯卡供電領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，也體現(xiàn)了其對用戶需求的深刻理解和積極回應(yīng)。隨著新款BTF顯卡的推出，相信將為用戶帶來更加出色的使用體驗。