小米公司在近期的一次發(fā)布會上，震撼發(fā)布了其首款自主研發(fā)的SoC芯片——小米玄戒O1。這款芯片被首次應(yīng)用于新發(fā)布的小米15S Pro智能手機中，標志著小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域邁出了重要一步。

據(jù)知名博主“數(shù)碼閑聊站”透露，小米未來將在芯片領(lǐng)域形成三平臺并行的格局。該博主在微博上分享了關(guān)于玄戒O1芯片的最新動態(tài)，指出小米自研芯片將專注于旗艦級別，并計劃在未來集中力量攻克5G基帶技術(shù)，力求達到甚至超越行業(yè)頂尖水平。他還提到，玄戒O1芯片目前的搭載率不會很高，主要面向旗艦系列，不會立即擴展到非旗艦產(chǎn)品，并將與聯(lián)發(fā)科和高通平臺長期共存。

小米公司此前曾詳細介紹，玄戒O1是由小米自主設(shè)計研發(fā)，采用了先進的第二代3nm工藝制程。在性能方面，玄戒O1與天璣9400和驍龍8至尊版相媲美，成功躋身安卓性能第一梯隊。然而，玄戒O1目前尚未集成自研基帶，而是采用了聯(lián)發(fā)科的T800基帶，這導(dǎo)致在5G環(huán)境下的功耗相對較高，成為小米下一代旗艦芯片需要改進的方向。

值得注意的是，盡管小米已經(jīng)推出了自研芯片，但仍未斷絕與聯(lián)發(fā)科和高通等芯片廠商的合作。就在不久前，高通宣布與小米簽訂了一份多年合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，小米的高端智能手機將繼續(xù)搭載高通的驍龍8系列處理器，并計劃在中國及全球市場銷售的數(shù)代產(chǎn)品中應(yīng)用。