近期，科技圈傳來一則引人注目的消息，據(jù)知名數(shù)碼博主透露，高通SM8735，也即大家翹首以盼的驍龍8s Gen4，其最終版本已經(jīng)塵埃落定。這款芯片選擇了臺積電4nm工藝，并采用了全新的X4+A720全大核架構，預示著性能上的顯著提升。

驍龍8s Gen4的CPU配置頗為豪華，由1顆主頻高達3.21GHz的X4超大核、3顆3.01GHz的A720大核以及4顆2.02GHz至2.80GHz不等的A720中核組成，這樣的配置無疑將為用戶帶來更為流暢的使用體驗。

在GPU方面，驍龍8s Gen4雖未采用驍龍8至尊版的Adreno 830，但同代的Adreno 825核心規(guī)模雖稍低，卻仍能保證出色的圖形處理能力。該芯片還擁有6MB的SLC緩存和8MB的L3緩存，安兔兔跑分輕松突破200萬大關，性能表現(xiàn)令人矚目。

此前，有傳言稱這款芯片或將隨驍龍8 Elite更名為驍龍8s Elite，也即驍龍8s至尊版。然而，從目前的情況來看，高通似乎選擇了延續(xù)上一代的命名方式，依舊稱其為驍龍8s Gen4。這一決定或許意味著高通希望保持產(chǎn)品線的連貫性和用戶的認知習慣。

值得注意的是，驍龍8s Gen4并未采用高通自研的Oryon CPU架構。據(jù)分析，這主要是由于自研方案的成本較高，而Arm公版架構在性能和成本之間取得了更好的平衡。因此，高通最終選擇了更為經(jīng)濟實用的Arm公版架構。

據(jù)爆料，驍龍8s Gen4有望在4月份正式亮相，并伴隨多款終端產(chǎn)品的發(fā)布。其中，REDMI Turbo 4 Pro將作為首發(fā)搭載該芯片的機型，而iQOO Z10 Turbo Pro和小米Civi 5 Pro也將緊隨其后，采用這一高性能芯片。

隨著驍龍8s Gen4的發(fā)布，一場關于性能與體驗的新一輪競賽即將拉開帷幕。我們期待這些搭載驍龍8s Gen4的終端產(chǎn)品能夠為用戶帶來更為出色的使用體驗。