2024年第三季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一波顯著的增長浪潮，其中七家在全球十大半導(dǎo)體企業(yè)中實(shí)現(xiàn)了盈利的顯著躍升。這一增長背后的主要驅(qū)動(dòng)力是生成式AI需求的急劇增加，使得這些企業(yè)的凈利潤總額實(shí)現(xiàn)了38%的同比增長，總額高達(dá)304億美元，創(chuàng)下了三年來的新高紀(jì)錄。

在這一波增長中，英偉達(dá)的表現(xiàn)尤為亮眼。據(jù)QUICK FactSet的數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)在這一季度的凈利潤達(dá)到了193億美元，同比實(shí)現(xiàn)了翻倍的增長，并且在全球十大半導(dǎo)體企業(yè)中的利潤占比高達(dá)63%，成為了推動(dòng)整個(gè)行業(yè)增長的重要力量。

與此同時(shí)，AMD作為全球第二大GPU制造商，也在這一季度取得了顯著的業(yè)績提升。其凈利潤實(shí)現(xiàn)了2.6倍的猛增，AMD的CEO蘇姿豐對此表示樂觀，預(yù)計(jì)2024財(cái)年的業(yè)績將因計(jì)算需求的持續(xù)旺盛而再創(chuàng)新高。

除了GPU制造商之外，高速大容量存儲(chǔ)器HBM市場也迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)行業(yè)領(lǐng)頭羊SK海力士透露，直至2025年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空。盡管個(gè)人電腦用的傳統(tǒng)產(chǎn)品銷量有所下滑，但HBM的市場份額卻在不斷擴(kuò)大，另一巨頭三星電子也因HBM業(yè)務(wù)的顯著增長而受益匪淺。

臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的代工巨頭，也憑借其在AI芯片封裝技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢，在三季度實(shí)現(xiàn)了歷史最高的盈利。這一成績不僅彰顯了臺(tái)積電在半導(dǎo)體行業(yè)中的強(qiáng)大實(shí)力，也為其未來的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。