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臺積電2nm芯片生產(chǎn)受限:核心技術(shù)留守本土,海外布局面臨挑戰(zhàn)

   發(fā)布時間:2024-11-11 15:37 作者:唐云澤

臺積電首席執(zhí)行官魏哲家近日表示,市場對2納米技術(shù)的興趣已明顯超越3納米技術(shù),預(yù)示2nm將成為未來市場的新寵。此消息為臺積電未來五年的穩(wěn)健增長預(yù)期注入了強心劑。

盡管臺積電正積極布局海外,包括美國、歐洲和日本,建設(shè)采用尖端制程的晶圓廠,但受限于監(jiān)管政策,其最核心的先進生產(chǎn)技術(shù)仍無法移至這些海外基地。這一限制主要是出于保護核心技術(shù)不外流的法律考量。

臺積電已明確,若想在海外工廠生產(chǎn)2nm芯片,需經(jīng)過數(shù)年的詳細規(guī)劃與準備,以確保其全球領(lǐng)先的工藝技術(shù)繼續(xù)根植于本土。目前,公司在亞利桑那州的首座晶圓廠建設(shè)進展順利,預(yù)計2025年初將投產(chǎn),并率先采用4nm技術(shù),預(yù)計月產(chǎn)能將達到2至3萬片。

臺積電在該州的第二座晶圓廠計劃采用3nm制程,設(shè)計月產(chǎn)能為2.5萬片。預(yù)計到2028年,這兩座工廠的合計月產(chǎn)能將提升至6萬片。至于更先進的2nm技術(shù),臺積電已瞄準并在規(guī)劃中,第三座晶圓廠預(yù)計將在2030年前完工,以迎接這一技術(shù)節(jié)點的到來。

這一系列戰(zhàn)略舉措不僅展現(xiàn)了臺積電在全球半導體行業(yè)的領(lǐng)軍地位,同時也為公司的長遠發(fā)展打下了堅實基礎(chǔ)。

 
 
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