Intel在推出其首款采用Chiplets設(shè)計(jì)的桌面處理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S后，又有一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)備受矚目。據(jù)悉，Intel近期申請(qǐng)了一項(xiàng)分解式GPU架構(gòu)的專利，標(biāo)志著該公司在GPU設(shè)計(jì)領(lǐng)域的又一重大突破。

分解式GPU架構(gòu)顛覆了傳統(tǒng)的單芯片設(shè)計(jì)，采用多個(gè)小型專用小芯片，并通過(guò)相關(guān)技術(shù)進(jìn)行互連。這一創(chuàng)新不僅提升了效能，還實(shí)現(xiàn)了節(jié)能、工作負(fù)載定制、模塊化和靈活性等多重優(yōu)勢(shì)。

與AMD的chiplet設(shè)計(jì)相比，Intel的分解式GPU架構(gòu)中的邏輯小芯片各自獨(dú)立，且配備顯存模塊，堪稱真正意義上的芯粒GPU。

隨著摩爾定律的極限挑戰(zhàn)，Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。它將芯片分割成較小的功能塊，再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成，以提高性能和效率。

無(wú)論是CPU還是GPU，芯粒技術(shù)都將成為未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。盡管Intel的這項(xiàng)專利何時(shí)落地尚不可知，但業(yè)界對(duì)其充滿期待。