在科技界的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，AMD的Zen 5系列處理器憑借其創(chuàng)新的Chiplet架構(gòu)與大容量緩存設(shè)計(jì)，已對(duì)Intel構(gòu)成了顯著優(yōu)勢(shì)，尤其是X3D系列更是取得了壓倒性的市場(chǎng)反響。

而談及Zen 5的成功，其核心模塊中的Chiplet架構(gòu)以及強(qiáng)大的緩存支持無(wú)疑起到了至關(guān)重要的作用。那么，對(duì)于計(jì)劃在2026年推出的下一代Zen 6架構(gòu)，代號(hào)Medusa（美杜莎），我們是否應(yīng)該繼續(xù)保持期待呢？答案無(wú)疑是肯定的。

據(jù)最新爆料，Zen 6架構(gòu)將在Zen 5的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)又一次重大飛躍，重點(diǎn)聚焦于核心數(shù)量的增加以及緩存容量的進(jìn)一步提升。這一升級(jí)無(wú)疑將在現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)上再次鞏固AMD的市場(chǎng)地位。

Zen 6架構(gòu)將涵蓋四大系列，以滿足不同用戶的需求。Medusa Ridge系列專為桌面用戶設(shè)計(jì)，將替代現(xiàn)有的Granite Ridge系列（銳龍9000系列）。Medusa Point系列則針對(duì)主流筆記本市場(chǎng)，與現(xiàn)有的Strix Point系列（銳龍AI 300系列）相對(duì)應(yīng)。高端筆記本用戶將迎來(lái)Medusa Halo系列，其前身為Strix Halo系列（銳龍AI MAX 300系列）。而頂級(jí)游戲本用戶則將體驗(yàn)到Medusa Range系列，它接替的是Fire Range系列（銳龍9000HX系列）。

這四大系列均將采用臺(tái)積電N2 2nm級(jí)別的制造工藝，并延續(xù)Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)。以Medusa Ridge為例，其Zen 6 CDD核心數(shù)量將提升至12個(gè)，打破了長(zhǎng)期以來(lái)的8核心傳統(tǒng)。同時(shí)，L3緩存容量也將從Zen 5的32MB增加到48MB，增幅高達(dá)50%。而Zen 6C CDD則更為激進(jìn)，核心數(shù)量達(dá)到16個(gè)，L3緩存更是翻倍至64MB。

根據(jù)這一設(shè)計(jì)，Zen 6將提供12核心、24核心和32核心三種版本。其中，12核心版本配備單個(gè)Zen 6 CCD和48MB L3緩存；24核心版本則搭載雙Zen 6 CCD和96MB L3緩存；而32核心版本更是采用了雙Zen 6C CCD和驚人的128MB L3緩存。若再考慮加入X3D版本的3D V-Cache技術(shù)，其緩存總量還將進(jìn)一步提升。

據(jù)規(guī)劃，搭載Zen 6架構(gòu)的銳龍?zhí)幚砥黝A(yù)計(jì)將在2026年底或2027年初發(fā)布，接口將繼續(xù)沿用AM5，并保持向前兼容。AMD已明確表示，AM5插槽將至少延續(xù)至2027年以后，預(yù)計(jì)Zen 7架構(gòu)也將保持不變。這一策略無(wú)疑為用戶提供了長(zhǎng)期的升級(jí)保障和兼容性。

面對(duì)AMD如此強(qiáng)勁的Zen 6架構(gòu)，Intel無(wú)疑面臨了巨大的挑戰(zhàn)。美杜莎的“毒性”已初露鋒芒，Intel將如何應(yīng)對(duì)這一局面，讓我們拭目以待。