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蘋果M5芯片MacBook Air將內(nèi)置自研無(wú)線芯片,或整合Wi-Fi與藍(lán)牙功能

   發(fā)布時(shí)間:2025-08-15 02:25 作者:唐云澤

近日,有消息人士Aaron在X平臺(tái)上披露了一項(xiàng)關(guān)于蘋果即將發(fā)布的新品的重要信息。據(jù)其透露,蘋果即將推出的搭載M5芯片的MacBook Air系列將首次配備蘋果自研的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片。

對(duì)于網(wǎng)友關(guān)于“沒(méi)有5G功能嗎?”的疑問(wèn),Aaron回應(yīng)稱,他目前僅了解到這是一款負(fù)責(zé)無(wú)線通信的芯片,但也不能排除其具備蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)功能的可能性。

科技媒體WccfTech也對(duì)此消息進(jìn)行了報(bào)道,指出早前已有傳聞稱蘋果計(jì)劃將Wi-Fi和藍(lán)牙芯片整合到一個(gè)封裝中,以降低功耗并節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間。然而,目前尚不清楚這款自研芯片是否會(huì)整合蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)功能,也不確定Wi-Fi和藍(lán)牙是否會(huì)被封裝在一起。

 
 
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