雷軍在今日的重大宣布中透露，小米自主研發(fā)的SoC芯片——玄戒O1，已正式邁入3nm工藝時(shí)代，標(biāo)志著小米在高端旗艦芯片領(lǐng)域的雄心壯志。這款芯片的誕生，旨在為用戶帶來(lái)媲美國(guó)際頂尖水平的旗艦體驗(yàn)。

央視新聞對(duì)此給予了高度評(píng)價(jià)，指出這是中國(guó)內(nèi)地3nm芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一次重要突破，意味著中國(guó)在芯片設(shè)計(jì)技術(shù)上正緊追國(guó)際前沿。

小米的這一成就，使得其成為全球第四家能夠自主研發(fā)并發(fā)布3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)，前三者分別為蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科。這一里程碑式的進(jìn)展，無(wú)疑為小米在全球科技舞臺(tái)上的地位增添了濃墨重彩的一筆。

回溯歷史，小米的芯片研發(fā)之路并非一帆風(fēng)順。早在2014年9月，小米便啟動(dòng)了名為“澎湃”的芯片研發(fā)項(xiàng)目。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”問(wèn)世，定位中高端市場(chǎng)。然而，由于多種復(fù)雜因素，小米在SoC大芯片的研發(fā)上遭遇了挫折，一度暫停了該領(lǐng)域的研發(fā)工作，但并未放棄芯片研發(fā)的夢(mèng)想，而是轉(zhuǎn)向了“小芯片”的研發(fā)策略。

在隨后的幾年里，小米陸續(xù)推出了多款“小芯片”，包括快充芯片、電池管理芯片、影像芯片以及天線增強(qiáng)芯片等，這些芯片在不同技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和能力，為小米的芯片研發(fā)之路奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

2021年，小米在決定涉足造車領(lǐng)域的同時(shí)，也做出了重啟“大芯片”業(yè)務(wù)的重大決策，重新踏上了研發(fā)手機(jī)SoC的征程。雷軍深知造芯之路的艱辛與挑戰(zhàn)，因此制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的戰(zhàn)略計(jì)劃，承諾至少投資十年、五百億元，以穩(wěn)健的步伐推動(dòng)芯片研發(fā)工作的深入發(fā)展。

如今，隨著玄戒O1芯片的正式發(fā)布，小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域取得了令人矚目的成果。這一成果不僅彰顯了小米在科技創(chuàng)新方面的實(shí)力與決心，更為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力與希望。