AMD銳龍9000系列發(fā)布以來，各大廠商紛紛推出了基于X870/X870E芯片組的主板，并逐漸向主流中端市場(chǎng)滲透。近日，微星終于推出了備受期待的新一代MAG B850M MORTAR WIFI主板（以下簡稱B850M迫擊炮），這款主板以其卓越的性能和豐富的功能，有望成為中端市場(chǎng)的中流砥柱。

B850M迫擊炮作為微星軍火庫系列的一員，采用了B850芯片組，全面支持銳龍7000/8000G/9000系列處理器。盡管微星在B850主板的發(fā)布上略顯遲緩，但此次推出的B850M迫擊炮卻帶來了不少令人驚喜的新功能和技術(shù)升級(jí)。

首先，B850M迫擊炮搭載了全新的BIOS系統(tǒng)，引入了溫控模式（Set Thermal Point）、性能切換設(shè)置（Performance Switch）和延遲殺手（Latency Killer）三大優(yōu)化功能。其中，“內(nèi)存高效能模式”尤為引人注目，它能夠顯著降低內(nèi)存延遲，提升系統(tǒng)整體性能。

對(duì)于銳龍9000系列處理器而言，內(nèi)存延遲是一個(gè)至關(guān)重要的性能指標(biāo)。受限于Infinity Fabric總線的帶寬，高頻內(nèi)存對(duì)性能的提升有限，而降低內(nèi)存延遲則成為提升性能的關(guān)鍵。微星在X870系列主板中首次推出的“內(nèi)存高效能模式”已經(jīng)取得了顯著成效，而此次在B850M迫擊炮上新增的“延遲殺手”功能，更是將內(nèi)存優(yōu)化提升到了新的高度。

在硬件配置方面，B850M迫擊炮同樣表現(xiàn)出色。它采用了8層PCB板設(shè)計(jì)，搭載了12（60A）+2+1相智能供電系統(tǒng)，確保了供電的穩(wěn)定性和充足性。散熱方面，主板標(biāo)配了7W/mk高效能導(dǎo)熱貼和電感導(dǎo)熱墊片，有效降低了工作溫度。B850M迫擊炮還提供了兩個(gè)滿速PCIe 5.0插槽和一個(gè)PCIe 4.0插槽，總計(jì)三個(gè)M.2硬盤位，滿足了用戶對(duì)高速存儲(chǔ)的需求。

網(wǎng)絡(luò)方面，B850M迫擊炮也有顯著提升。有線網(wǎng)口支持5Gbps速率，無線網(wǎng)絡(luò)更是支持最新的Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)，為用戶提供了更快速、更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。同時(shí)，主板還配備了顯卡快拆、前置拓展等實(shí)用功能，背部I/O接口也新增了20Gbps速率的USB-C接口和DP信號(hào)輸出功能。

在外觀設(shè)計(jì)上，B850M迫擊炮也進(jìn)行了創(chuàng)新。雖然依然保持了mATX尺寸和黑色主題，但新增的綠色字母和圖標(biāo)為主板增添了幾分軍事氣息。散熱裝甲的設(shè)計(jì)也更為精致，鰭片式設(shè)計(jì)不僅提升了散熱性能，還使得整體外觀更加美觀。

在BIOS體驗(yàn)方面，B850M迫擊炮同樣表現(xiàn)出色。新版的Click BIOS X界面簡潔明了，操作方便。BIOS還提供了豐富的便捷選項(xiàng)，如硬件監(jiān)控、風(fēng)扇曲線調(diào)整、預(yù)設(shè)保存和收藏功能等。溫控模式、性能切換設(shè)置和內(nèi)存高效能模式三大功能的加入，更是讓用戶在性能優(yōu)化方面有了更多的選擇。

通過實(shí)際測(cè)試，我們發(fā)現(xiàn)B850M迫擊炮在性能表現(xiàn)上確實(shí)不負(fù)眾望。在解鎖功耗墻的銳龍9 9950X處理器上，單烤FPU 15分鐘后DrMOS溫度穩(wěn)定在83℃。而在游戲測(cè)試中，開啟內(nèi)存高效能模式和延遲殺手功能后，多款游戲的平均幀率均有所提升，平均提升幅度達(dá)到了8%。

總的來說，B850M迫擊炮無論是在硬件配置、軟件優(yōu)化還是外觀設(shè)計(jì)方面都表現(xiàn)出色。它將成為中端市場(chǎng)的一款明星產(chǎn)品，滿足用戶對(duì)高性能、高性價(jià)比主板的需求。據(jù)悉，B850M迫擊炮將于2025年3月26日開啟預(yù)約，3月29日正式發(fā)售。首發(fā)用戶還將享受優(yōu)惠價(jià)格和前1000名曬單返現(xiàn)等福利。