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華擎新推“Pro X3D”主板,專為AMD X3D處理器打造,性能如何?

   發(fā)布時(shí)間:2025-02-21 15:34 作者:沈瑾瑜

華擎近期揭曉了其“Pro X3D”系列AMD主板,這一新品系列包含B650M Pro X3D與B650M Pro X3D WiFi(6E)兩款主板,專為AMD Ryzen X3D系列處理器設(shè)計(jì)。

據(jù)華擎官方介紹,這款主板系列在穩(wěn)定性、兼容性和性能表現(xiàn)上均表現(xiàn)出色,尤其適合游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者。它聲稱針對(duì)X3D處理器進(jìn)行了優(yōu)化,但仔細(xì)審視其技術(shù)規(guī)格,并未發(fā)現(xiàn)針對(duì)X3D芯片的特別功能或獨(dú)特設(shè)計(jì)。

有趣的是,B650M Pro X3D主板在外觀和設(shè)計(jì)規(guī)格上與華擎之前的B850M Pro RS主板高度相似,甚至有人認(rèn)為它是B850M Pro RS的“換皮”版本。不過,相較于B850M Pro RS,B650M Pro X3D在功能上有所削減,例如取消了Thunderbolt AIC連接器,這意味著用戶無法通過該主板連接華擎的雷電 4 附加卡。

B650M Pro X3D

B850M Pro RS

在具體規(guī)格上,B650M Pro X3D主板支持AMD Ryzen 9000、8000G和7000系列CPU,包括X3D型號(hào),并配備了四個(gè)DDR5內(nèi)存插槽。它還擁有一個(gè)PCIe 5.0 x16插槽、一個(gè)PCIe 4.0 x16插槽、兩個(gè)M.2插槽(一個(gè)PCIe 5.0和一個(gè)PCIe 4.0)。后置接口則包括雙USB 3.2 Gen 2(Type-C和Type-A)、兩個(gè)USB 3.2 Gen 1 Type-A、四個(gè)USB 2.0、一個(gè)HDMI接口、一個(gè)DP 1.4接口以及一個(gè)網(wǎng)口。

據(jù)悉,這款主板可能僅在特定市場(chǎng)推廣,并未計(jì)劃全球發(fā)售。參考B850M Pro RS非WiFi版本在Newegg上的售價(jià)為148美元,預(yù)計(jì)B650M Pro X3D的零售價(jià)格或?qū)⒏鼮橛H民。

 
 
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