全球芯片產(chǎn)業(yè)正翹首以盼，2025年即將拉開帷幕之際，一場(chǎng)新的“軍備競(jìng)賽”似乎已在醞釀之中。在這場(chǎng)競(jìng)賽中，英偉達(dá)再次站上了舞臺(tái)中央，準(zhǔn)備在未來(lái)數(shù)月內(nèi)，重新定義芯片算力的極限。

今年初，英偉達(dá)發(fā)布的Blackwell B200芯片，僅憑一張“服務(wù)器背面圖”便引爆了銅纜概念的炒作，算力大廠的一舉一動(dòng)也因此備受股民矚目。如今，隨著英偉達(dá)股價(jià)自10月底以來(lái)的持續(xù)震蕩，新一代旗艦產(chǎn)品的上市顯得尤為重要。

據(jù)悉，北京時(shí)間明年1月7日上午10點(diǎn)30分，英偉達(dá)CEO黃仁勛將在拉斯維加斯CES開幕演講上，發(fā)布基于BlackWell架構(gòu)的RTX 50系顯卡。首發(fā)產(chǎn)品包括5090和5080，而5070 Ti和5070也有望亮相，但上市時(shí)間稍晚。

盡管新顯卡的參數(shù)早已在各大科技論壇流傳，但本周Chiphell論壇上一張“5090 PCB板”照片的出現(xiàn)，仍然為外界提供了全新的視角。據(jù)此前爆料，RTX 5090所使用的GB202芯片面積將達(dá)到744平方毫米，較4090的AD102增加了22%。同時(shí)，顯卡周圍的16個(gè)焊盤也預(yù)示著其將搭載32GB顯存。

隨著新一代GDDR7顯存的引入，業(yè)界對(duì)RTX 5090在高負(fù)載環(huán)境下的表現(xiàn)充滿期待，無(wú)論是4K、8K游戲，還是人工智能應(yīng)用、專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作等領(lǐng)域，這張顯卡都有望帶來(lái)前所未有的性能提升。從近年來(lái)的趨勢(shì)來(lái)看，英偉達(dá)更傾向于在90系列上“堆料”，挑戰(zhàn)性能極限。據(jù)爆料，RTX 5090將擁有21760個(gè)CUDA核心，而5080則配備10752個(gè)CUDA核心和16GB GDDR7顯存。

新顯卡還使用了最高支持600W功率的12V-2x6電源連接器，取代了此前在4090上引發(fā)爭(zhēng)議的12VHPWR接口。這一改進(jìn)旨在避免電源接口出現(xiàn)燒毀或融化的情況。

在AI領(lǐng)域，英偉達(dá)同樣不甘示弱。就在各大AI大廠還在等待B200服務(wù)器發(fā)貨的同時(shí)，英偉達(dá)的下一代AI旗艦芯片B300已經(jīng)悄然臨近。據(jù)最新爆料，在明年3月下旬的GTC 2025上，英偉達(dá)將發(fā)布B300芯片及對(duì)應(yīng)的GB300服務(wù)器平臺(tái)。B300是此前被稱為“Blackwell Ultra”的升級(jí)版本，其設(shè)計(jì)功耗（TDP）將從1000W提高至1400W，帶來(lái)架構(gòu)、配置和性能的全方位提升。

相較于GB200使用的8層堆疊192GB配置，新一代AI服務(wù)器GB300將采用12層堆疊的288GB HBM3e顯存。作為對(duì)比，主要競(jìng)品AMD不久前發(fā)布的MI325X提供256GB顯存，而預(yù)期明年下半年發(fā)布的MI350X則能提供與GB300類似的參數(shù)。

GB300的其他升級(jí)還包括網(wǎng)卡將使用ConnectX 8、光模塊從800G升級(jí)到1.6T，以及冷卻系統(tǒng)的重新設(shè)計(jì)等。機(jī)柜將標(biāo)配電容托盤，并提供可選的電池備份單元系統(tǒng)。據(jù)初步爆料，通過(guò)Ultra架構(gòu)的升級(jí)，GB300將帶來(lái)單卡1.5倍的FP4性能提升。新平臺(tái)的服務(wù)器運(yùn)算板還將首次使用LPCAMM內(nèi)存模塊。

英偉達(dá)在芯片算力領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新和突破，無(wú)疑將為全球芯片產(chǎn)業(yè)注入新的活力。隨著RTX 50系顯卡和B300芯片的發(fā)布，一場(chǎng)新的“軍備競(jìng)賽”即將打響，而英偉達(dá)能否再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，讓我們拭目以待。