近日，美滿電子科技巨頭Marvell宣布了一項重大技術(shù)突破，正式推出了業(yè)界首款采用3nm制程技術(shù)的PAM4光學(xué)數(shù)字信號處理（DSP）芯片——Ara。這款創(chuàng)新芯片的推出，標志著在高速光通信領(lǐng)域的一次重要飛躍。

據(jù)Marvell介紹，Ara芯片通過其先進的制程技術(shù)和獨特設(shè)計，成功實現(xiàn)了1.6Tbps的高速數(shù)據(jù)傳輸，同時還將功耗降低了超過20%。這一顯著降低的功耗不僅有助于減少運行成本，更為在有限功耗條件下滿足人工智能（AI）工作負載對高性能光通信的需求提供了可能。

Ara芯片是建立在Marvell六代PAM4光學(xué)DSP技術(shù)的堅實基礎(chǔ)之上，集成了八個200 Gbps的電氣通道（用于與主機設(shè)備連接）和八個200 Gbps的光學(xué)通道（用于與各種光學(xué)組件接口）。這一設(shè)計使得Ara芯片能夠支持高達1.6Tbps的總帶寬，并且兼容標準以太網(wǎng)和Infiniband協(xié)議。

隨著AI硬件對200Gbps I/O接口的廣泛采用，超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心對高速光互連的需求日益迫切。正是在這樣的市場背景下，Marvell推出了Ara芯片，旨在滿足數(shù)據(jù)中心對高性能、低功耗光通信解決方案的迫切需求。

Marvell負責光學(xué)連接產(chǎn)品業(yè)務(wù)的副總裁表示：“Ara芯片利用先進的3nm技術(shù)，成功樹立了新的行業(yè)標準，推動了AI基礎(chǔ)設(shè)施中1.6Tbps連接的大規(guī)模采用。通過協(xié)同優(yōu)化的配套TIA（跨阻放大器），我們的下一代PAM4光學(xué)DSP平臺將為客戶提供一流的性能和無與倫比的能效，助力他們擴展生成式AI和大規(guī)模計算應(yīng)用。”

據(jù)了解，Marvell計劃于2025年一季度向部分客戶出樣Ara芯片，以便進一步驗證和優(yōu)化其性能。這一舉措將為后續(xù)的大規(guī)模商用奠定堅實基礎(chǔ)，并有望引領(lǐng)高速光通信領(lǐng)域的新一輪技術(shù)革新。