近期，NVIDIA與臺積電之間的合作關(guān)系因Blackwell芯片的延遲交付而面臨考驗。據(jù)報道，Blackwell發(fā)布后不久，雙方就因生產(chǎn)問題產(chǎn)生爭執(zhí)。NVIDIA的工程師團隊發(fā)現(xiàn)，該芯片在數(shù)據(jù)中心常見的高壓環(huán)境下無法正常運行，部分工程師推測這可能與Blackwell的設(shè)計缺陷有關(guān)。

另有英偉達工程師指出，Blackwell芯片的生產(chǎn)放緩或與臺積電采用的新技術(shù)相關(guān)，該技術(shù)涉及將不同類型的芯片封裝在一起。

然而，臺積電員工則表示，相較于另一大客戶蘋果，英偉達給予的問題解決時間較短，迫使臺積電急匆匆完成生產(chǎn)流程。

Blackwell推遲的消息傳出后，一些股東對臺積電提出質(zhì)疑，而臺積電的投資者關(guān)系部門則將責任歸咎于英偉達。

盡管如此，英偉達與臺積電近三十年的合作歷程中不乏波折，此次事件或許只是雙方合作中的一個小插曲。